IC设计业下半年业绩走势不容乐观，包括手机、消费性电子等大宗应用品项都难逃冲击。

多家IC设计业者私下坦言，目前客户拉货更保守，要求降价声浪更大，下半年已无法期待传统旺季效应，旺季不旺几成定局。

另外，由于俄乌战争、高通胀等影响因素尚未消失，也有IC设计厂不只对于今年下半年不期不待，对于明年上半年淡季也不见乐观看待，悲观地已直接将落底反弹的希望放到明年第3季，等于估计还有近一年的苦日子要熬。

台湾IC设计业者众多，包括联发科、联咏、瑞昱、瑞鼎、敦泰等，品项遍及各类电子产品，其中，联发科将在本周五举行发布会，该公司产品涵盖手机、电视、电源管理等多元领域，其释出的展望动见观瞻。

IC设计大厂不讳言，台积电对下半年看法都相对保守，二度下修年度展望，可以看出半导体景气有多低迷。而台积电订单来源就是IC设计厂，“台积电都保守了，IC设计要好真的很难！”。

受库存调整影响，今年上半年IC设计厂营运普遍度小月，众多厂家上半年业绩较去年同期锐减二至四成，要找出优于去年同期的业者寥寥无几。原本IC设计业者寄望下半年景气回温，能帮助今年成绩力挽狂澜，随着时序进入第3季后，市场温度仍不见明显加热，希望愈来愈渺茫。

IC设计业者指出，经过一段库存消化期之后，至第2季底，库存绝对金额已降低满多，虽然还称不上已经回到健康正常水准。只是营收规模也变小，所以从存货周转天数看，不一定会明显降低。

比较关键的是，终端需求复苏速度比预期慢，大家谨慎以对当前局势，市场缺乏消费信心，下游也不太囤货，客户要求降价，否则不太想拉货，但却给不出大单。IC设计厂尽量不想牺牲毛利或甚至赔钱卖，否则不光营收不好看，获利表现可能也很糟，所以目前订单双方有点僵持，导致第3季的情势并不明朗。

有些IC设计厂评估，第3季的营运表现，可能与第2季不会差很多，旺季效应完全失灵。

正因如此，加上客户现在都不急着下长单，下单通常都是短单，所以IC设计业者不讳言，现在订单能见度其实满低。订单需求起不来，投片量也不会多，IC设计业界甚至也传出，有指标性的IC设计中国公司，第2季已大砍对晶圆代工厂投片量，透露出对下半年保守悲观的看法。

目前除了台积电坚守价格之外，其他晶圆代工厂都已有不同程度与形式降价，自去年下半年库存修正潮以来，晶圆代工价降幅约15％至20％。

业界人士估计，现阶段晶圆代工厂成熟制程产能利用率仍低，后续恐必须祭出更多降价优惠，才能填补产能。

之前IC大缺货时，相较于其他晶圆代工厂报价明显上涨，台积电并没有什么涨价，而IC市况反转向下后，其他晶圆代工厂的报价修正，台积电的报价则坚守不动。

在晶圆代工厂开始愿意对报价妥协之后，IC设计业者指出，较低成本的晶圆，大约在上半年陆续产出，不过第1季投片量颇少，贡献有限，第2季的相对低价产出才开始比较多，第3季则持续有第2季投片带来的产出。

IC设计厂坦言，除了到年底之前的投片，近期也开始要与晶圆代工厂讨论明年的投片量，但现在大环境的情势实在不容乐观，市场能见度低，所以并不敢给出太乐观的订单预测，以免到时候市况发展出乎意料，又再度背上一堆令人头痛的库存。

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