1、【合作】紫光科技更名芯成科技：专注半导体智能装备服务

2、【新品】英特尔第二代QLC固态硬盘正式上市

一、"紫光"更名"芯成"

11月25日，原“紫光科技（控股）有限公司”发出公告，正式更名为“芯成科技控股有限公司”，未来将与新晋股东香港芯鼎有限公司产生协同效应，打造新一代半导体智能装备服务平台。

“紫光科技”更名为“芯成科技”，将可以更好地反映公司新晋股东在半导体领域的行业影响力，有助公司实施其在SMT装备制造及半导体装备制造领域的战略规划，未来公司将立足于现有的SMT装备制造及相关业务。

下面给大家补充一下：

香港芯鼎有限公司在2019年9月17日，以10亿港元收购紫光集团所持有的公司67.82%股份，成为了公司控股股东，据公开信息，芯鼎公司控股股东为上海青芯企业管理咨询有限公司，其股东为中青芯鑫资产管理有限责任公司、上海半导体装备材料产业投资基金和河南战兴产业投资基金。

中青芯鑫当前管理资产规模约150亿元人民币，发起设立并参与管理上海半导体装备材料产业投资基金、超越摩尔产业投资基金、河南战兴产业投资基金等多支产业投资基金。

中青芯鑫高管对新浪财经表示，对上市公司拓展半导体装备领域业务充满信心。融资租赁和设备制造企业具有高度的协同性，公司旨在通过综合金融支持智能装备企业的方式，打造综合性半导体智能装备服务平台，构建产业链，打破国产装备公司销售难、融资难的困境，助力行业跨越式发展。

二、紫光第二代QLC固态正式上市

英特尔今日正式推出了第二代1T容量的 QLC 固态硬盘新品：665P

665P采用了新一代 96 层 3D QLC NAND。为了与西部数据（WD）争抢上市，英特尔率先推出了 1TB 的版本，2TB 版本则要等到 2020 年 1 季度。英特尔665P的最低容量是1T，不会推出512GB的SSD，原因，可能是吸取了上一代 QLC NAND（Intel SSD 660p）出现性能暴降问题的教训，以及当前 TLC SSD 的竞争太过激烈。

主控方面，Intel SSD 665p 继续采用了慧荣的 SM2263，辅以小型 DRAM 缓存和较大的可调整 SLC 缓存。将 QLC NAND 从 64 层升级到 96 层之后，其基础性能已经提升了 13.6%，应该不会对实际使用产生明显的影响。

即便如此，Intel SSD 665p 仍是一款入门级的 NVMe SSD 。即时它支持 x4 接口，性能上也与 PCIe 3.0 x2 版本没有太大区别。

展望未来，英特尔有望推出 144 层的 3D QLC NAND，并将于 2020 下半年上市。按照该公司的发布节奏，其有望在大约一年后迎来第二次刷新，然后再向 PICe 4.0 转进。