日本半导体制造设备销售额连5个月萎缩，10月份大减17%、连4个月出现2位数降幅，不过1-10月销售额仍创同期历史次高水准。

日本半导体制造装置协会(SEAJ)数据指出，2023年10月份日本制设备销售额(3个月移动平均值)为2,875.40亿日元、较去年同月大减17%，连续第5个月陷入萎缩，月销售额连续第5个月跌破3,000亿日元大关，减幅虽较前一个月份(2023年9月份、大减21.6%)呈现缩小、不过已连4个月出现2位数(10%以上)降幅。

和前一个月份(2023年9月)相比、下滑3.7%，为4个月来首度呈现月减。

累计2023年1-10月期间日本设备销售额为2.98万亿日元、较去年同期萎缩6.9%，不过仍创下历年同期历史次高水准。2022年1-10月日本设备销售额达3.2万亿日元、创历年同期历史新高纪录。

日本设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

东京威力科创(TEL)11月10日公布财报指出，先进逻辑/晶圆代工厂投资虽出现延迟，不过在成熟世代部分、中国客户投资大幅加速，因此调高今年(2023年)全球前段制程制造设备(晶圆厂设备、WFE)市场规模预估，其中上季(7-9月)中国市场占TEL整体营收比重首度冲破4成大关。

SEAJ 7月6日公布预测报告指出，因美国对中国实施芯片出口管制，加上以DRAM为中心的存储器市况低迷(价格下滑)、厂商缩减设备投资，因此将2023年度(2023年4月-2024年3月)日本设备销售额自原先预估的3.49万亿日元(年减5.0%)大幅下修至3.2万亿日元、将年减23%，将为4年来(2019年度以来)首度陷入萎缩。目前日本设备销售额历史最高纪录为2022年度的3.92万亿日元。

SEAJ指出，因以ChatGPT为代表的生成式AI需求扩大，数据中心用服务器投资预估将增加，且存储器、逻辑/晶圆代工投资预估将复苏，加上在各国政府支援下、厂商计划进行大规模投资，因此预估2024年度(2024年4月-2025年3月)日本设备销售额将年增30%至3.92万亿日元。

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