印度塔塔集团准备打造一座晶圆厂，可能和力积电或联华电子等芯片制造商合作。

联电是全球晶圆第二大代工厂，力积电是全球第七大纯晶圆代工厂，两家公司的总部都在台湾新竹。

塔塔集团的目标是生产65nm的成熟制程芯片，接着陆续跨到48nm与28nm制程，在几年后支持绘图处理器（GPU）、消费电子产品及物联网的应用。

塔塔集团已敲定这座工厂的土地细节，可能近期动土。

塔塔集团进入28nm制程的计划可能要花一段时间，因为必须确保国内市场的成熟制程订单量充足。

这座工厂的初步产能为每月2.5万片晶圆，在产能全开时，每天生产700-1,000颗芯片。

董事长N Chandrasekaran 1月表示，将宣布在Dholera兴建一座“庞大半导体晶圆厂”，将在2024年运作，为首座由印度财团主导的主要芯片制造厂。

塔塔计划的成功关键，将是和拥有授权等级半导体制造技术的业者，缔结强大的合作关系，以及印度半导体补贴计划。

印度政府将提供将近50%的资金补贴，邦政府另提供15%-25%。投资一座半导体厂需要50亿-100亿美元。

点击此处关注，获取最新资讯！