市调机构 Counterpoint Research 于近日公布了 2023 年第二季度全球智能手机 AP 处理器份额，其中联发科自 2020 年第三季度以来，已经连续 3 年稳居第一名。

2023年 Q2 各厂商份额，联发科30%；高通29%；苹果19%；紫光展锐15%；三星7%。

Counterpoint 分析称，联发科的出货量在 2023 年第二季度略有增长，库存水平下降，入门级 5G 智能手机市场竞争加剧。该厂商在中低端市场推出的新智能手机增加了天玑 6000 和天玑 7000 系列的出货量，天玑 9200 Plus 被添加到高级级别。

台湾IC制造发展成熟，联发科表示，各种科技创新中的主要功能是由IC设计来定义，当世界前几大IC设计公司年营收都在成长，台湾要继续努力不能松懈，同时示警，相较美、欧、中、韩，台湾是理工人才唯一负成长区域。

联发科技前瞻技术平台资深处长梁伯嵩表示，全世界IC半导体营收在1990年约是510亿美元，到2022年已成长至6020亿美元，预估到2030年会来到1万亿美元，台湾之所以能在其中扮演关键角色，是因为抓住了“IC设计、IC制造分工”特色，有别于三星、英特尔的“垂直整合制造”（IDM）生产模式。

1980年代全世界IC都是IDM整合制造，台积电成立的1987年只有0.2%是分工制造，那时候台湾就开始进入这一市场，2000年占比来到9%，2021年占比已达35%，换言之，全世界IC有1/3是由分工制造出来的，台湾可说是引领潮流。

IC对整体科技产业具有高杠杆效应，现在主要的各种科技创新背后都有IC，而这里面的主要功能都是由IC design（IC设计）来定义，所以可见IC应用在人工智能（AI）、太空科技、金融科技、教育与医疗。

台湾在制造端已很成熟，接下来要继续努力的就是IC设计端。

过去数年世界前几大IC设计公司年营收都在成长，包含高通（Qualcomm）、超微（AMD）。

台湾IC设计太着重在Logic（逻辑）的部分，逻辑IC在行动手机、消费性电子、PC所占比重，分别为28%、46%、64%，是目前台湾较擅长的领域。

相对地，企业/基础建设（Enterprise/infrastructure）、工业、汽车等产品领域，逻辑IC比重分别为48%、28%、35%，台湾着墨不多。此外，在存储（memory）IC以及分离式元件（Discrete）、光电元件（Optoelectronic）也有空间再往前走。

IC发展遇到的挑战愈来愈多，比如技术难度提升，1971年设计一款微处理器，电晶管数目仅2000多颗，现在联发科的4nm手机芯片，电晶管数目已有170亿；再者，先进制程IC设计成本，比如工程师人力成本，也愈来愈高。

全台半导体产业约逾30万人，其中5.2万人从事IC设计，而IC设计需要素质较高的硕博士人才，不过，根据欧盟报告示警，相较于美、欧、中、韩，台湾是理工人才（科学、技术、工程、数学STEM毕业生）唯一负成长的区域。

台湾科技发展仰赖IC设计、IC制造、IC系统技术三足鼎立，目前IC制造方面做得非常好，有台积电、日月光等，但更重要的是强化IC设计，因为IC设计是设计出整个电子系统中的功能，另外再搭配台湾很强的ICT（资讯与通信科技）厂商，做成各种设备，稳固台湾半导体发展。

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