韩国将联合三星预计将在下周宣布非存储器计划

转载: 中国IC交易网 2019-04-19
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三星、贸易部、工业和能源部预计将在下周宣布一系列计划,该计划将包括韩国为小型无晶圆厂芯片制造商创造有利生态系统指导方针,支持吸引投资和人才的措施,以及建立大学半导体学术体系。据消息人士拒绝透露细节或确切公布日期。


韩国是一个高度依赖出口的国家,其半导体和汽车为韩国的主要出口商品,而美国和中国也分别是韩国前两大主要出口国。受NAND FlashDRAM需求疲软和价格下滑,以及数据中心库存调整的周期性变影响,韩国2019年3月出口金额471.1亿美元,同比减少8.2%,进口金额419亿美元,下降6.7%。其中,半导体出口下滑16.6%至90亿美元。韩国单月出口额从2018年12月起至2019年3月已连续4个月减少。4月前10天虽然韩国出口额150亿美元,同比增长8.9%,出口情况有所好转,但半导体出口依然大幅减少了19.7%。三星预估2019年首季营收52兆韩元(约458亿美元),同比下滑14%;营业利润6.2兆韩元(约55亿美元),同比下滑60.4%。


韩国和三星等企业正在合作,提高芯片制造的竞争力,将在约10所知名大学创建半导体部门,包括首尔国立大学、韩国高等科学技术研究院和韩国大学,涵盖的芯片制造技术,从设计到制造,包括生产线的操作和在职培训。每所大学每年招收50至100名新生,并提供奖学金、实习机会和就业保障。SK海力士似乎也加入了此计划。

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三星正在正在京畿道华城区建设一条新的EUV线,下周将在京畿道三星华城校区举行相关仪式。为了支持政府的计划,三星可能会提供投资计划。消息人士指出,三星在非存储器市场的战略目标是在2030年占据第一的位置,其正在提高其芯片设计和制造能力,包括人工智能和自动驾驶系统所必需的先进应用处理器,以及相关5G网络。

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