联发科、高通最新5G旗舰芯片都将陆续问世，两家公司不约而同都找台积电代工，在生产起跑点几乎相同的前提下，外界预期，AI功能将会成为今年手机芯片双雄新品决胜负的关键。

联发科、高通都高度聚焦手机晶片整合AI功能。联发科透露，接下来将发布的最新一代5G手机旗舰芯片，具有在终端设备上执行生成式AI的能力。

联发科先前公布将运用Meta最新世代大型语言模型Llama 2及该公司最先进的人工智能处理单元（APU）、完整的AI开发平台（NeuroPilot），建立完整终端运算生态系统，加速手机、汽车、物联网等终端装置的AI应用开发。

联发科强调，生成式AI浪潮是数位转型的重要趋势之一。目前大部分生成式AI处理都是通过云端运算进行，而联发科将生成式AI部署在终端装置，希望让开发者及使用者能在装置上使用Llama 2模型，借此提升性能、加强隐私保护、提高安全性及可靠性，并拥有节省成本等多项优势。

高通则提到，混合型AI是未来的发展趋势，AI处理必须在云端和装置间进行妥善分配，协调AI工作负载，才能扩展并充分发挥其潜力。

混合式AI将使生成式AI开发人员和供应商，能利用边缘装置中的运算能力来降低成本。混合型的AI架构或仅在装置上运行AI，可在全球范围提供效能，同时兼顾个人化、隐私和安全。再者，混合式AI甚至能让装置和云端同时运行模型，由装置来运行模型的轻量版。

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