华邦电认为PC、消费性电子产品、手机、车用，以及网通等五大终端应用全面复苏，看好利基型DRAM与NOR Flash两大产品将迎来两年好光景，现货价格涨不停，2025年更乐观。

第2季陆续感受到销量上升，预期是数量先行，价格后面就会跟上。

本季DDR3与DDR4合约价持续看涨，预估逐季上扬个位数百分比。

4Gb DDR4新品正在客户端验证中，计划年底量产。

华邦电长期深耕编码型快闪存储器领域，全球市占率领先，众多终端设备持续导入编码型快闪记忆体，销量攀升，代表产业景气正在回升。

景气回升，量会比价先行，看好后续价格会持续反映相关趋势向上。

五大关键领域全面复苏，其中，PC终端市场预计今年可增长5%-10%；手机从谷底回温，销量预期年增5%。

消费性产品是最早开始进行库存调整的类别，今年上半年最快开始复苏；网通受惠于WiFi 7应用增加，下半年可乐观期待，真正发酵时间点在明年，会有更好的增长表现。

至于车用及工业用产品目前被归为同一类，看好车用市场今年贡献较大，工业用领域市况最晚进入修正，现阶段业绩仍疲软，还需要经过一段时间调整。

因应客户地缘政治考量需求，华邦也采取NCNT制造策略。

世界趋势不可违逆，客户有要求，就会开始布局。

制造本业都在台湾，因投资庞大，无法移动生产基地，但后段封测会交给位于马来西亚的工厂进行，尽管成本会上升，客户仍都可接受。

联手力成开发先进封装

华邦电与封测大厂力成携手开发2.5D／3D先进封装技术，瞄准AI应用，现已迈入客户端验证阶段，明年相关效益就会非常显著。

随着市场对先进封装需求日益强劲，有机会快速在客户群拉高渗透率。

华邦电认为，AI应用百花齐放，相关热度将延续20年以上，华邦同旗下新唐准备对应产品线，迎接AI大商机。

另一方面，因AI带来先进封装需求大开，华邦去年底宣布携手力成开发2.5D／3D先进封装业务，现已于客户端验证中。

AI蓬勃发展让市场对宽频及高速运算的需求急剧上升，带动对先进封装及异质整合强烈需求，与力成合作模式将由力成提供所需2.5D及3D先进封装服务，并优先推荐客户使用华邦的矽中介层（Silicon-Interposer）及其他产品。

预期接下来发展会以边缘AI为主，而所有AI应用将到边缘端落地，因此，集团希望改变思维，不只做卖零件的生意，要转成以服务为导向的模式。

将DRAM事业群改为定制化存储器解决方案事业群外，产能以多颗利基型存储器，如矽穿孔（TSV）甚至系统级封装（SiP）模组，应用到边缘设备，扩大商机；新唐则会以微控制器产线扩充与应用为出发点。

总经理陈沛铭补充，现在很多客户商谈四层堆叠，这类存储器能取代SRAM，用于有AI功能的各项装置，预期2026年可望放量。

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