华邦电强调合约价持续看涨

2024-07-03
阅读量 1456

华邦电认为PC、消费性电子产品、手机、车用,以及网通等五大终端应用全面复苏,看好利基型DRAM与NOR Flash两大产品将迎来两年好光景,现货价格涨不停,2025年更乐观。

第2季陆续感受到销量上升,预期是数量先行,价格后面就会跟上。

本季DDR3与DDR4合约价持续看涨,预估逐季上扬个位数百分比。

4Gb DDR4新品正在客户端验证中,计划年底量产。

图片

华邦电长期深耕编码型快闪存储器领域,全球市占率领先,众多终端设备持续导入编码型快闪记忆体,销量攀升,代表产业景气正在回升。

景气回升,量会比价先行,看好后续价格会持续反映相关趋势向上。

五大关键领域全面复苏,其中,PC终端市场预计今年可增长5%-10%;手机从谷底回温,销量预期年增5%。

消费性产品是最早开始进行库存调整的类别,今年上半年最快开始复苏;网通受惠于WiFi 7应用增加,下半年可乐观期待,真正发酵时间点在明年,会有更好的增长表现。

至于车用及工业用产品目前被归为同一类,看好车用市场今年贡献较大,工业用领域市况最晚进入修正,现阶段业绩仍疲软,还需要经过一段时间调整。

因应客户地缘政治考量需求,华邦也采取NCNT制造策略。

世界趋势不可违逆,客户有要求,就会开始布局。

制造本业都在台湾,因投资庞大,无法移动生产基地,但后段封测会交给位于马来西亚的工厂进行,尽管成本会上升,客户仍都可接受。

联手力成开发先进封装

华邦电与封测大厂力成携手开发2.5D/3D先进封装技术,瞄准AI应用,现已迈入客户端验证阶段,明年相关效益就会非常显著。

随着市场对先进封装需求日益强劲,有机会快速在客户群拉高渗透率。

华邦电认为,AI应用百花齐放,相关热度将延续20年以上,华邦同旗下新唐准备对应产品线,迎接AI大商机。

另一方面,因AI带来先进封装需求大开,华邦去年底宣布携手力成开发2.5D/3D先进封装业务,现已于客户端验证中。

AI蓬勃发展让市场对宽频及高速运算的需求急剧上升,带动对先进封装及异质整合强烈需求,与力成合作模式将由力成提供所需2.5D及3D先进封装服务,并优先推荐客户使用华邦的矽中介层(Silicon-Interposer)及其他产品。

预期接下来发展会以边缘AI为主,而所有AI应用将到边缘端落地,因此,集团希望改变思维,不只做卖零件的生意,要转成以服务为导向的模式。

DRAM事业群改为定制化存储器解决方案事业群外,产能以多颗利基型存储器,如矽穿孔(TSV)甚至系统级封装(SiP)模组,应用到边缘设备,扩大商机;新唐则会以微控制器产线扩充与应用为出发点。

总经理陈沛铭补充,现在很多客户商谈四层堆叠,这类存储器能取代SRAM,用于有AI功能的各项装置,预期2026年可望放量。

点击此处关注获取最新资讯!

f328f6db93164f84bb23c090c28e7db.png88c1a0acd98aa6023fcbfa1f2ebf421.png


1.本文整理自网络,如有侵权,请联系删除。

2.所刊内容仅代表作者观点,非闪德资讯立场。

我的评论

登录后评论

最新评论

渠道报价
查看更多

D4/32G-DDR 4

  • 一年
  • 半年
  • 三个月
  • 一个月

微信订阅

APP下载

存储未来,赢得先机

18126200184

Copyright©2008-2024 闪德资讯 版权所有 粤ICP备18080549号-1

粤公网安备 44030402002744号