半导体封测厂日月光投控去年获利新台币317.25亿元，年减49%。

展望今年，日月光表示，先进封测带来营收复苏，预期上半年库存调整结束，下半年增长加速，预期AI高阶先进封装收入翻倍，今年相关营收增加至少2.5亿美元。

吴田玉表示，AI、机器人、电动车、先进驾驶辅助系统、能源、延展实境（XR）、物联网推动下，未来10年可能达到1万亿美元规模，不过仍有地缘政治紧张局势、区域化、市场分岐、附加成本、缩减等挑战。

根据市调机构Yole Group资料显示，2022年全球先进封装市场规模约443亿美元，可是在5G、AI、高效能运算（HPC）、自驾车等需求推波助澜下，预估到2028年将增长至786亿美元，年均复合增长率约10%。

展望今年营运，吴田玉指出，先进封测加快节奏带来营收复苏，预期上半年库存调整结束，下半年成长将加速，全年封测营收将和逻辑半导体市场相仿速度成长。

相较去年，今年正在进入新的产业景气周期，并采用更多先进技术，预计在机器设备、厂房及智能工厂投入更高的投资金额。

日月光投控将扩充相关产能，今年资本支出将较去年增加四至五成、超过22亿美元，创日月光成立以来的新高；其中有65%将用于封装业务，其他则用于测试、自动化等领域。

今年日月光投控在先进封装与测试营收占比更高，AI相关高阶先进封装将从现有客户收入翻倍，今年相关营收增加至少2.5亿美元，增长动能将持续，除了受惠高阶先进封装，日月光投控也将受惠主流封装因应AI生态系统成长的半导体芯片需求。

在上半年库存调整结束后，下半年增长将加速，估计全年封测营收年增幅度约7%至10%，且依据全年走势来看，第1季大致与去年同期相当、第2季会进入增长轨道，第3季开始强劲增长。

半导体产业历经去年库存调整，近期已现部分客户涌进急单，虽然首季将有逾一成的减幅，但预估仍会优于过去同期表现。

今年日月光搭配晶圆厂急迫的CoWoS中有关日月光承接的订单，将在下半年放量，尽管全球通胀仍未消除、中国经济表现不佳等变数仍在，但依客户给的订单来看，下半年可确定进入另一循环的开始。

日月光投控去年第4季合并营收新台币1605.81亿元，较去年第3季增加4.2%，比2022年同期减少9.5%，去年第4季合并毛利率16%，较去年第3季16.2%微减，比2022年同期19.2%减少3.2%。

封测业务产品比重，日月光投控去年第4季Bump/FC/WLP/SiP占比44%、打线封装30%、测试16%、材料2%、其他8%。

累计去年合并营收5819.14亿元，较2022年下滑13.3%，仍是历年次高，去年合并毛利率15.8%，较2022年减少4.3%。

日月光投控指出，去年营运主要受到整体产业环境下行影响，去年封测项目库存持续去化，毛利率下滑，不过先进封装测试业绩明显增长，去年电子代工服务（EMS）项目产品组合调整，营收和营业利益年减。去年机器设备资本支出9.13亿美元。

日月光将持续与全球主要晶圆代工厂商合作，其中与台积电合作多年，未来也会在先进封装项目持续合作。

在全球布局，日月光目前尚未规划扩大布局美国先进制程，不过会密切与客户合作，审视整体环境，现在以布局台湾优先。

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