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自海外疫情爆发，消费类存储产品市场业务持续低迷。虽然国内市场近期略有好转，但独力难撑，整体难改颓势，本周市场继续全线调整。另外，虽说原厂对市场态度坚挺，碍于获利压力，不愿降价求售。但对于协议客户或渠道商来说，既使面临亏损也要维持现金流。

这也是本周市场为什么有GOOD DIE WAFER报货的主要原因。用一位业内大咖的话来说，长痛不如短痛，目前报货也没有用，价格不到位，不会有成交。只会影响市场信心，让现状更难，还不如痛快点，吸引一些资本进来。要闪德君说，虽是玩笑话却非常有代表性，但目前流速太低，就算价格到位，效果也不会明显，目前还不是时候，只能静等。只有随着全球各国经济逐步重启，买气有所恢复，才会有益于市场。希望疫情能早点过去，市场能恢复正常。

FLASH颗粒市场供应略有增加，主要以测试货为主，GOOD DIE货也有报售，但成交稀少。采购生产成本普遍倒挂现货市场。协议客户与渠道端压力较明显，原厂暂无动作。INK DIE WAFER买气依旧低迷，交易清淡。

USB市场本周在TF卡片市场止跌回稳的情况下出现筑底现象，抛货动作有所减缓，主要因贸易商在回补库存，带动部分工厂跟进，但真实需求仍然有限。整体价格较上周还是下滑。短期难以恢复正常，不宜过度乐观。  

PCBA 2.0半成品现货报价呈现全线下跌姿态，跌幅区间在3%-7%。

UDP 2.0现货除了16G不变外，其他容量呈现下跌姿态，跌幅区间在3%-5%。

USB 3.0 半成品现货报价除了128G不变外，其他呈现下跌姿态，跌幅区间在1%-6%。

内存OEM市场D4全线产品下跌幅度较大，市场价格比较混乱，出货意愿强烈。D3供应改善，价格小幅下滑。

本周市场报价呈全线下跌姿态，D4跌幅区间在1%-2%，D3跌幅区间在1%-2%。

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