受智能型手机销售不如预期、内存厂缩减产能影响，近期多家外资机构看淡明年上半年半导体硅晶圆需求，认为可能被迫放缓增产速度， 甚至短暂减产。 半导体业者透露，原本喊涨的半导体硅晶圆，明年上半年也可能因需求减弱，面临价格下修压力，法人正密切注意国内主要供货商环球晶、合晶和台胜科等报价动向。根据日系外资拜会日本硅晶圆大厂胜高（Sumco）获得信息，用于内存制程的12吋硅晶圆需求可能放缓，主因DRAM买盘转弱、跌幅高于预期，库存水位升高，加上内存厂仍处于满载生产，升高库存压力。

虽然内存厂想放缓DRAM增产速度，包括三星、SK海力士、美光和南亚科等，都决定缩减资本支出，减缓DRAM供需压力，但缩减增产速度，反而不利硅晶圆需求。 加上美光控告福建晋华，让不少大陆硅晶圆厂量产时程延后或停摆，为全球半导体硅晶圆市场投下变量。

据了解，日本胜高表示目前还不打算降价，但有意降低产出、支撑报价。 其余包括环球晶、台胜科、合晶等，也表示明年第1季订单已谈妥，而且持续涨价。

因用于服务器、智能型手机的终端需求持续减弱，加上内存厂需求也可能在第2季放缓，一般预料，半导体硅晶圆厂明年第2季恐面临降价压力，其中尤以12吋压力较大；8吋价格则因车用、指纹辨识和高压产品需求仍强，价格相对有撑。