随着晶圆代工厂的投片量回升，加上韩国SK海力士无锡厂第二期自4月开始进入量产阶段，硅晶圆第二季需求明显止稳，下半年将进入成长阶段。

硅晶圆大厂环球晶上半年依长约出货，调整产品组合后平均出货价格仍略高于去年下半年，由于半导体生产链中的硅晶圆库存维持在4周的正常水准，第二季硅晶圆价格无跌价压力，下半年营运优于上半年，乐观看待今年会比去年好。

环球晶去年合并营收年增27.8％达590.64亿元新台币（下同），营业利益年增137.1％达175.78亿元，归属母公司税后净利年增158.4％达136.31亿元，同步创下历史新高纪录。

虽然第一季半导体市场需求降温，硅晶圆市场不免受到影响，但包括日本、韩国、台湾等硅晶圆供应商仍对今年抱持乐观看法。日本大厂SUMCO日前出席美系外资投资论坛时指出，全球硅晶圆去年库存水位降至2周新低，今年以来虽上升至4周水准，但仍是正常季节性水准，至于大陆业者开出的8英寸硅晶圆产能仍未见到获得半导体厂认证通过，对市场供需影响十分有限。

环球晶第一季虽面临客户库存修正导致出货放缓，但并没有立即性的降价压力，目前出货仍依长约维持稳定。环球晶80～85％产能已被客户长约包下，其中包括90％的12英寸硅晶圆、80％的8英寸硅晶圆以及低于50％的6英寸硅晶圆。且因为近年来签订的长约有不错的价格保证，所以预估今年全年平均出货价格仍会较去年高出3～5％幅度。