原材料和晶圆代工的涨价，波及整个电子产业链。近日，立昂微在互动平台表示，截至目前，6英寸硅片产品价格已经实施涨价。后续产品定价计划公司会根据成本、市场行情等因素综合确定。目前尚未有公司关于8英寸硅片和12英寸硅片涨价的消息。

硅片是制造芯片的材料，在小小的硅片上，可以集成几十亿个晶体管，这是电子产业的基础。材料涨价，对晶圆厂是成本的增加。市场上首先传出8英寸晶圆代工产能紧缺，在产能满载情况下，部分晶圆厂将产能转移到12英寸，有消息称，12英寸产能可能也出现了短缺，晶圆不足蔓延整个产业链，供需关系紧张直接拉涨行业产品价格。

据了解，通常情况下，6英寸和8英寸晶圆主要用于需要特征技术或差异化技术的产品，包括无线通信芯片、功率芯片、单片机、无线通信芯片、图像传感器芯片、指纹识别芯片、物联网芯片等，应用领域包括消费电子、工业、汽车、通信、计算等，而12英寸晶圆则主要用于制造CPU、医疗、部分高性能AI芯片、逻辑芯片和存储芯片等高性能芯片，在计算机、服务器和部分消费电子产品上广泛运用。

晶圆需求旺盛，硅片厂商自然是受益的，对于目前的产能情况，立昂微提到，在市场需求驱动下，立昂微销售订单比较饱满，整体产能利用率较高，公司营收同比稳步提升。公司是ONSEMI（安森美）、AOS(万代)、TOSHIBA（东芝）、NXP（恩智普）等国际知名半导体公司的稳定供应商，也是中芯国际、华虹宏力、华润上华、中航微电子、杭州士兰微等国内主要半导体企业的重要供应商。其中，衢州硅片基地产能大幅释放，综合规模效益凸显。

立昂微主打重掺外延片产品，公司硅片业务稳定性，产线建设项目也在稳步推进。8 英寸募投扩产项目建设周期 2 年，预计将于 2022 年建成 120万片的年产能；而目前 12 英寸硅片已通过数家客户的验证，并实现批量化的生产和销售，预计 2021 年 12 月底达到 15 万片的月产能。

市场火爆，对立昂微的营收产生积极影响。此前，立昂微发布了2020年财报预告，经财务部门初步测算，预计2020年度实现归属于上市公司股东的净利润为19,600万元至21,000万元，与上年同期相比，将增加6,781.21万元至8,181.21万元，同比增加52.90%至63.82%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为14,000万元至15,400万元，与上年同期相比，将增加5,420.62万元至6,820.62万元，同比增加63.18%至79.50%。

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