华虹半导体拟发行人民币股份于科创板上市 ssd新闻存储新闻

华虹半导体拟发行人民币股份于科创板上市

2022-03-22

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3月21日，华虹半导体发布公告称，公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。建议发行人民币股份有待及取决于（其中包括）本公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于本公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。

据了解，华虹半导体拥有近20年的功率器件产品稳定量产经验。2010年突破深沟槽刻蚀填充工艺的世界级难题，推出拥有自主知识产权的、独特且富有竞争力的DT-SJ工艺平台。目前公司已成为全球功率器件晶圆制造领域的市场领导者，是全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产功率MOSFET、超级结MOSFET、场截止型(FS) IGBT等分立器件的纯晶圆代工企业。

华虹半导体的DT-SJ工艺，采用了独特的创新结构，功率密度、导通电阻等均达到国际领先水平；相应电压范围可以涵盖150~900V，电流范围涵盖1~100A，高度契合当前热门的大功率快充电源、LED照明电源及电动汽车充电桩等应用需求，具有非常强的竞争力，市场前景以及增长速度极为可观。

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