硅晶圆大厂环球晶圆6日线上法说会，并公布2019年第2季财报，营收金额达到146.94亿元（新台币，下同），营业毛利58.85亿元，营业净利46.73亿元，归属母公司的税后净利35.46亿元。

环球晶圆指出，营运表现方面，第2季营业利益率为31.8%，税后纯益率为24.1%。与2018年同期相比，合并营收增加2.3%，营业毛利增加10.8%，营业净利成长13.3%，归属于母公司的税后净利成长1.3%，每股EPS 0.15元。累计，2019年上半年营收为302.85亿元，较2018年同期上升7.1%。营业毛利122.78亿元，较2018年同期增加18.5%。营业净利98.73亿元，较2018年同期成长22.7%。而归属于母公司的税后净利为74.09亿元，较2018年同期成长18%，每股EPS为17.02元，较2018年同期增加2.66元。

环球晶圆进一步指出，全球半导体市场短期间遭遇贸易战的逆风袭击，但环球晶圆2019年第2季的营收表现依然稳健，营运成果更是丰硕，营业毛利、营业净利和净利等营运表现仍非常稳健耀眼。另外，相较于2018全年EPS的31.18元，环球晶圆2019上半年EPS已逾半，表现耀眼更创历史新猷。

对于未来营运展望，环球晶圆表示，观测下半年全球半导体的产业景气，受到贸易战蔓延影响，国际局势的动荡牵制着经济大环境走向，环环相扣衍生的影响和威胁，已成为半导体产业市场发展的重要不确定因素，也造成半导体需求短期间呈现保守观望。

然而，车用电子、AI人工智能、IoT物联网、高效能运算、5G、智慧医疗等多领域多功能的终端性消费型产品持续发展，加上近期多家龙头大厂的乐观预期，库存调节逐季缓降，皆是半导体市场启动复苏的重要指标。环球晶圆将持续深耕厚植研发实力，开创产品的蓝海市场。