测算数据显示三星电子DRAM产量已降至2021年第三季度以来的最低水平，公司7月已将DRAM月均产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上。减产效果正在显现，三星内部计划将减产维持到明年。SK证券研究员韩东熙预计，“从第三季度开始，内存库存将全面下降。这意味着我们或将进入一个可以寻求价格反弹的阶段。”

三星电子日前举行“三星晶圆代工论坛”、“三星先进晶圆代工生态体系论坛”，论坛上公司表示，下半开始将为客户提供最先进的制程设计套件，协助客户进行IC设计及检测，运用三星2~3nm制程技术。

三星表示，将在今(2023)年下半开始提供客户套件。另外，三星计划拓展MPW（多项目晶圆代工）服务，预计明年服务规模可扩大10%。

三星电子晶圆代工业务总裁在2023年三星代工论坛上宣布推出PDK解决方案，计划通过先进封装委员会多芯片集成（MDI）联盟来增强其后处理竞争力，为无晶圆厂客户提供半导体工艺设计支持，包括内存和封装基板等。

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