高端CCL 2022或涨价;芯片设计:美企销额仍占行业6成;NAND闪存合约价Q4或小跌

2021-09-27
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今日热点

1. 高端CCL 2022或涨价
2. SIA:美国IC设计企业销额占全球6成;
3. 被动元器件交期,8月显著延长至超6个月;
4. 全球前5大笔电厂商8月份出货量环比下降;
5. 终端客户库存升高,存储芯片价格持续下跌。


01

高端CCL 2022或涨价


据DigiTimes 9月24日消息,近一个月来,国内CCL市场传出部分企业发通知涨价的消息,这其中包括行业龙头建滔化工集团。CCL作为重要的PCB上游原材料,其价格受到业界多方关注,加之上游铜箔加工费亦看涨,CCL市场2022年或看涨。

DigiTimes 引述行业人士消息称,伦敦金属交易所(LME)铜价并未显著攀升,但铜箔价格居高不下,供需也持续吃紧,虽然当前CCL厂商出于维系客户关系等理由,短期内应该不会进一步提出涨价,未来涨价依然可以预见。

高端CCL涨价可能性更高。DigiTimes 指出,中低端原料方面,因为车用、笔记本等应用陷入了长短料的状况而明显缓和,业界人士预计,这方面供应吃紧的局面将逐步趋稳。高端市场则可能随着数据中心、基站、网通产品等领域的需求而走高。


02


SIA:美国IC设计企业销额占全球6成


9月24日,美国半导体行业协会(SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION, SIA)发布了其其2021年上半年回顾报告《2021美国国家半导体行业报告》(2021 STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY),对全球半导体市场的动态变化、对全球经济的影响、在疫情和芯片短期内的行业应对措施作了简要阐述,并对美国的半导体产业的竞争力做了简要分析。
关注「闪德资讯」微信公众号,后台回复关键词「SIA」,获取相关此份报告完整版。
截图自SIA报告

2021 STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY.pdf


报告指出,为应对全球范围的半导体短缺,包括IDM、晶圆代工厂商和封测厂商等都在尽可能地提高产能利用率,以至于晶圆代工厂产能利用率长期>80%,并已持续5个季度>90%(如下图所示),甚至进入2021年以来,更是超过95%。



截图自SIA报告
此外,SIA预计2021年全球半导体资本支出接近1500亿美元,2022年则将进一步增长。



截图自SIA报告
销售方面,2020年全球半导体市场增长6.8%,达到4404亿美元,部分需求激增来自新冠疫情影响,如居家办公、远程教育等。


国别市场份额方面,美国半导体企业持续在EDA、IP、IC设计和制造工艺技术等方面占据优势。2020年,美国企业占据全球半导体市场份额的47%,韩国占20%;日本占10%;欧洲占10%;台湾占7%;中国大陆则占5%。

截图自SIA报告

分细分领域来看,在EDA & IP核领域,美国企业市场份额高达74%,欧洲第二,占20%,中国大陆占比低于3%;逻辑器件领域,美国企业占67%,中国大陆5%;存储器领域,韩国企业占比59%,美国29%,中国大陆占比过低,几乎被忽略不计;分立/模拟/光电器件(DAO)领域,美国企业占37%,日本占24%,欧洲19%,中国大陆7%;半导体制造设备领域,美国企业占41%,日本占32%,欧洲占18%,中国大陆约1%。


截图自SIA报告
整体价值链来看,美国企业占比为38%,中国大陆和台湾地区都为9%,韩国和日本为16%和14%,欧洲为10%。
截图自SIA报告
研发支出占销售额的比值方面,美国企业达18.6%,欧洲为17.1%,日本12.9%,中国大陆6.8%。
截图自SIA报告
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03

被动元器件交期,8月显著延长至超6个月

据日本媒体9月22日报道,研究机构Paumanok Publication当天发布的报告显示,新冠疫情不仅严重冲击了全球半导体产业,也对包括电容、电阻、电感等被动元件的生产造成了显著冲击。
由于供不应求情况越发突显,这些被动元器件的短缺对下游产业的冲击越发成为难以忽视的问题。这些下游产业包括但不限于:5G、家庭办公电子产品、电动汽车、远程教育设备等。


日本Chemi-Con、Nichicon、Rubycon等厂商是这方面的全球顶级供应商,它们位于马来西亚与印度尼西亚的工厂因为新冠疫情关系被迫在7月、8月关闭,据悉,这些工厂所生产的电容占了全球市场的50%以上。

目前相关工厂已有所复产,但产能下降不少。据DigiTimes消息,疫情或导致马来西亚的铝电容出货量减少30%~60%,目前,交货时间已经延长到6个月以上。


04

首款国产宇航级存储控制器芯片发布

9月17日,中国首款宇航级存储控制器芯片——Bifort在深圳光博会上正式发布。
据悉,该芯片由西安艾可萨科技有限公司(EXA Tech)与西安微电子技术研究所合作设计、自主研发,采用宇航级SSD存储控制器芯片框架结构,具有多接口(PCIeGen2x4/SATA3两种)、抗辐照、高可靠等优势,适用于宇航任务中高可靠、大容量数据的存储应用,为航天器提供智能信息系统提供解决方案,努力构建太空数据中心。
据EXA Tech联合创始人、CPO刘第表示,这款芯片是中国首款「宇航用高可靠抗辐照SSD控制器芯片」。该芯片后端配备6路独立NAND Flash控制通道,具有多接口、抗辐照、高可靠等优势,支持陶封B级、军用塑封N1级与通用工业级3种规格,适用于宇航任务中高可靠、大容量数据的存储应用。

05

终端客户库存升高,存储芯片价格持续下跌

根据TrendForce集邦咨询最新报告,由于智能手机、Chromebook与电视等消费性产品今年下半年出货表现不如预期,零售端的存储卡、U盘等产品需求持续低迷,仅数据中心及企业端客户有较强的需求支撑。整体而言,采购端的库存水位正逐渐上升,并压抑后续的采购力道,NAND Flash 控制器IC缺货的状况亦随需求下降逐步缓解,因此,第四季NAND Flash报价开始转跌,整体合约价将小跌0~5%。
此外,有研究机构预计DRAM第四季度也还会继续下跌。
相关详情,请移步今日第二条推送《终端客户库存升高,存储芯片价格持续下跌,机会是否出现?》查看。



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