国际半导体产业协会（SEMI）公布最新出货报告，2020年3月北美半导体设备制造商出货金额为22.1亿美元，相较于2019年同期18.4亿美元上升了20.1%。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，尽管受到新冠肺炎疫情影响，整体半导体制造供应链仍持续维持稳定表现。

SEMI公布最新出货报告指出，2020年3月北美半导体设备制造商出货金额为22.1亿美元，虽月减6.8%，但仍维持在20亿美元的高档水位，相较于2019年同期18.4亿美元则上升了20.1%。

曹世纶表示，3月份北美设备制造商的销售额表现开始反映愈加严峻的市场环境，但从2019年同期相比这股增长趋势可以看出，目前尽管受到新冠肺炎疫情影响，整体半导体制造供应链营运，仍持续维持稳定表现。

法人指出，由于半导体大厂当前所建置的厂务设备几乎都是放眼一年之后，因此即便在当前疫情严峻之时，半导体供应链仍旧看好未来在5G、人工智慧（AI）等新兴应用所带来的商机，在设备投资脚步依旧向前迈进。

观察台积电上次法说会，总裁魏哲家就提到，5G及高效能运算（HPC）在未来几年对于先进制程需求强劲，且疫情仅是短期影响，为了布局中长期产能，目前不改变资本支出计划。

事实上，台积电规划2020年资本支出达150～160亿美元，投入金额创下历年以来新高，主要投资在7奈米扩产、5奈米产能及未来3奈米制程研发，显而易见是为了2021年之后的市场发展。

不仅如此，日月光、镁光、华邦电及旺宏等半导体大厂先前也相继宣布看好未来市场发展，将启动扩厂计划，使半导体设备厂务相关厂商接单也正在稳健成长当中。

法人指出，由于台积电、日月光等大厂扩产及新厂建厂计划脚步不停，使家登、帆宣、京鼎、朋亿、汉唐及宜特等资本支出概念股接单量在当前疫情影响下仍旧逆势上冲，且随着5G渗透率即将进入冲刺阶段，相关厂商未来营运可望抱持乐观态度。

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