分析师预估，台积电（TSMC）、联发科技（Ｍediatek）等芯片厂商第2季营收可望超越市场预期的共识，因AI芯片需求强劲、智能手机制造商扩大回补库存，以及美国订单从中国转向以加强供应链稳定。

台湾晶圆代工产业上个季度营收的惊喜程度将会最大，台积电营收高于市场预期的幅度有望达到10%，主要由云端AI、智能手机、PC芯片设计商对其先进节点制程的高需求所带动。

联华电子销售预料也将超乎预期，因为美国芯片设计厂商正在多元化供应链，降低对中国的依赖。

通常，台湾晶圆代工业者每年4-5月营收平均都占第2季的65%左右，预期这个型态将延续，并据此预测台积电、联华电子及世界先进等台湾三大晶圆代工厂的总营收将年增77%，至超过7,870亿美元，超越市场预期的幅度为9.5%。

当前的AI需求需求暴增，不只台积电受惠，也惠及特殊应用集成电路（ASIC）芯片设计厂商。

为亚马逊AWS开发AI训练芯片的世芯（Alchip），第2季销售年比有望激增逾55%，因为云端服务供应商的定制化AI芯片需求提高。

联发科4-5月营收增长40%，有望达到第2季财测区间（新台币1,214亿-1,335亿元）的上缘，暗示超越截至6月28日止市场预估共识的幅度，可望达5%，反映智能手机的回补库存需求，以及在夏季奥运与欧洲国家杯等运动赛事登场之际，电视与相关芯片的需求强于预期。

类似地，瑞昱半导体（Realtek）第2季营收可望超乎预期12%。

然而，消费电子产品需求疲弱可能冲击部分芯片制造商的需求，且可能拖慢硅晶圆库存的消化速度。

创意电子（GUC）虽与台积电有紧密关系，也精通先进封装设计，销售增长却可能放慢，该公司第2季营收要满足市场预估新台币66亿元的能力，可能受到对消费电子产品需求低迷的影响。

联咏科技（Novatek）也面临挑战，营收可能低于预期，因为消费电子支出持续疲弱，小型显示器驱动市场需求受抑制。

环球晶圆（GlobalWafers）第2季销售可能陡降，主因是消费电子产品与车用半导体需求不振。

消费电子产品与车用半导体是6吋和8吋晶圆的大客户，需求减弱持续冲击供应链，拖慢现有晶圆库存的消化速度。

环球晶圆4-5月营收年减14%，以此趋势进行预测、再根据该公司4-5月营收过去常约占第2季65%的历史数据推算，环球晶圆第2季营收可能低于新台币155亿元，低于市场预期2%。

台塑胜高科技（Formosa Sumco）第2季也可能呈现类似的低迷景况。

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