业界有消息人士透露，三星芯片业务部门总经理兼CEO Kyung Kye-hyun、测试系统封装部负责人兼副总经理Chang Sung-jin等人日前共同出席的1场三星高层会议里，高层们对其投资计划感到怀疑，因为三星没有「关键客户」，需求无法确保，即便建立FOWLP产线，该产线也无法被充分利用。三星目前的主要潜在客户如高通和三星移动等也对该计划接受度不高，它们认为使用传统层叠式封装（PoP）就能提高处理器性能，导致大家反应冷淡。

消息人士还指出，如果FOWLP产线投资计划持续，应会先用于近期推出的Exynos 2200应用处理器的后续产品，而且三星天安工厂用于Galaxy Watch系列等智能手表芯片封装的面板级封装（PLP）生产线，也未达三星预期。

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