封测紧张！多家厂商利润飙涨，台企将逐季提价10%

原创：闪德资讯 2021-03-29

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晶圆厂产能紧张的趋势正蔓延到封测厂商。

据台湾媒体报道，由于车用电子芯片、消费电子芯片需求强劲，今年主流的传统打线封装产能已经预定到年底，近期已经有不少芯片厂商和封测厂洽谈2022年产能。

甚至设备交货期同样紧张，台湾厂商新购打线机交台期明显拉长到6-9个月。

价格方面，台湾封测厂商日月光投控、超丰、华泰、菱生等由于贵金属、封装导线架等原材料都出现涨价迹象，上半年已经率先调涨封装代工费用。

其中日月光早前表示，打线封装需求比预期更强，原本预期供不应求状况会到今年上半年，现在看来会持续紧缺一整年。

业界预计第二季及第三季价格预期会逐季调涨逾10％，菱生、超丰等封测厂也将跟进调涨打线封装价格。

但受益于订单强劲，封测厂商在过去一年的利润增长较为明显。

5G封测龙头长电科技预计2020年盈利12.30亿元，较上年增长接近13倍，其中，去年四季度实现的归属于上市公司股东的净利润预计为4.66亿元，均创历史新高。

主营中低端封测的华天科技预计2020年实现净利润6.5亿元至7.5亿元，同比增长126.64%至161.51%。

台湾封测龙头日月光预计2020年营收4769.8亿新台币（约170.38亿美元），净利润为275.9亿新台币（约9.86亿美元）。

相对于半导体产业链其他环节，封测壁垒并不高，属于资金和劳动密集型企业，规模是重要的竞争优势。所以尽管营收利润都迎来增长，但为了保持行业竞争力和迎接大量的封测需求，封测厂商都在积极募资扩产。

深科技的合肥沛顿存储芯片封测项目预计12月投产，届时可有效配合上游厂商最新的业务发展进度。

长电科技拟定增募资50亿元用于通信用集成电路及系统级封装模块等项目，将迎合5G时代通讯设备、大数据等需求。

通富微电在互动平台表示，公司会根据客户订单及公司产能情况安排生产，部分客户急需产能的，会考虑价格调整方案。未来将根据市场及客户需求，逐步扩大产能。

对于未来的市场行情和走势，预计爆发式增长的现状还将持续，并由于扩产时间限制，供应紧张的状况在2021年都将持续。

华天科技表示，目前整体行业市场景气度较高，公司订单量从去年三、四季度开始处于饱和状态，预计市场行情还将至少维持3至4个月的活跃状态。

深度科技研究院院长张孝荣表示，市场对半导体的需求大增，让芯片制造产业出现了产能不足、供不应求的现象，封测的业绩也随之水涨船高。当下，芯片供不应求的现象短期内无法解决，可能会持续一两年，随着产能扩大而得到缓解，因此在新的一年里，封测行业依然还会非常火爆。

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