近日，经四川省科学技术杰出贡献奖、四川省科学技术进步奖评审委员会评审通过，北大方正信息产业集团有限公司旗下珠海越亚半导体股份有限公司(以下简称“珠海越亚”)的《全加成铜柱阵列集成电路系统封装基板关键技术及产业化》项目荣获四川省政府颁发授予的2018年“四川省科学技术进步奖一等奖”。

该项目是珠海越亚与成都电子科技大学进行产学研合作取得的重要成果，并在珠海越亚、珠海方正科技高密电子有限公司实现了产业化，已获得6个广东省高新技术产品证书。项目成果主要应用于移动便携通讯设备、智能家居、指纹识别、汽车电子等领域，将有助于提高产品集成度、耐热性和信号传输速度。此外，项目还曾获授权发明专利40件(美国专利4件)，出版专著3部，发表论文74篇(SCI论文43篇)。

全加成铜柱阵列集成电路系统封装基板属于高端印制电路产品，是芯片与电子元器件连接的纽带。项目围绕国际关注的“三化”技术瓶颈，即“微精细化”、“系统三维封装化”、“性能高可靠性化”展开了历时9年的技术研究与打磨历程。

通过创建理论设计模型、研制新材料、创新工艺技术等，该项目解决了全加成铜柱阵列集成电路系统封装基板中电气互连结构高密度化与器件集成等国际难题，打破了国外企业在该领域对我国企业的封锁与垄断。

该项目的成功落地使我国成为掌握高端集成电路系统封装基板制造核心技术的国家之一，填补了我国此类产品的国际市场空白，推动了我国半导体封装关键部件制造的自主化，有助于我国集成半导体封装和印制电路行业技术进步和产业的升级换代。