SK海力士已推迟大连新晶圆厂完工时间

2023-04-22
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据韩媒BusinessKorea报道,芯片制造商SK海力士已推迟其在中国大连建设的新晶圆厂的完工时间。

据报道,该工厂是SK海力士在中国建设的第二家此类工厂,计划生产3D NAND芯片。在此之前,该公司在中国无锡拥有一家半导体工厂。
SK海力士在大连的新工厂于去年5月开工建设,原本预计在一年内完工,最初的时间表是在今年4月到5月之间完工。但消息人士称,SK海力士计划将今年的支出较去年减少50%,这是该晶圆厂延迟完工的原因之一。
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实际上,早在2022年7月份,消息人士就曾透露,受终端产品需求低于预期的影响,SK海力士考虑将2023年的资本支出削减约25%,至16万亿韩元。
受全球芯片市场需求疲软和供应过剩的影响,SK海力士在2022财年第四季度创下有史以来最大季度亏损,即营业亏损1.7万亿韩元,净亏损3.52万亿韩元。
今年4月初,有分析师预计,该公司今年一季度的亏损将扩大。该分析师预计,该公司一季度运营亏损4.02万亿韩元,净亏损4.21万亿韩元。

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