手机芯片双雄高通、联发科下半年竞逐赛起跑。

高通昨日率先宣布，推出入门级5G手机芯片骁龙4 Gen 2，主打该系列产品首度以4nm制程打造，以及更强电持续航力、CPU效能、快充等功能，为下半年与联发科之间的手机芯片战火揭开序幕。

高通预期，搭载最新骁龙4 Gen 2芯片的手机产品将于下半年陆续推出，品牌涵盖包括红米、vivo等。外界预期，随着高通新处理器的推出，将与联发科在中低阶手机市场竞争更加激烈。

业界人士分析，高通在手机芯片方面的产品线，包括旗舰级产品有骁龙8 Gen 2，中高阶则有骁龙7+ Gen 2，中阶则有骁龙6 Gen 1，如今在入门级领域新推出骁龙4 Gen 2，战力更显坚强。

高通技术公司产品管理总监Matthew Lopatka表示，随着骁龙4系列新一代产品的进步，消费者将能更容易取得最热门且重要的行动特性和功能。

骁龙4 Gen 2增添的功能，除了电池续航力、CPU效能、快充、自动对焦、影片降噪等功能的提升，其AI增强功能包括基于AI的低光摄影，可在昏暗环境中，拍摄清晰、细节丰富的影像，还有AI增强的背景噪音消除功能，可确保使用者在工作时或在拥挤环境中清楚听见通话及视讯中的声音。

联发科产品线方面，旗舰级有天玑9200＋等9系列产品，高阶则有天玑8200等8系列产品，中阶有天玑7200等7系列产品，入门级则有以7nm制程生产的天玑6020等6系列产品。

高通过往一向是以旗舰产品为主战场，每回年度旗舰新芯片发表时，首波采用客户常可以列出一大串，而联发科也不是省油的灯，这些年陆续获得不少市占。外界预期，这次高通手机芯片产品布局更新，在各产品线与联发科的竞争会更加激烈。

不过，外界仍持续观察的是，全球智能手机市况持续不振，至今销售情况并没有太多起色，手机芯片厂同样面临逆风。在智能手机总出货量缩减下，高通与联发科这两大主要外购芯片厂今年的营运表现，都很难避免遭受冲击。

另外，工业和信息化部副部长王江平此前在北京会见联发科技董事长蔡明介一行，双方就集成电路、5G等议题交换意见，蔡明介强调将继续深耕大陆市场，促进两岸产业合作。

大陆市场是联发科重要的营收来源之一，手机品牌厂包括OPPO、vivo、小米、红米、iQOO、一加等，都是其客户。另外，联发科也有当地的平板与电视客户。

王江平表示，中国经济韧性强、潜力大、活力足，随着新型工业化的持续推进，台资企业将迎来新的发展机遇，希望联发科技发挥自身优势，积极参与制造业高端化、智能化、绿色化进程。

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