据台媒《工商时报》报道,5月10日市场传出,台积电2023年1月起将续调晶圆代工价格,其中成熟制程部分将涨价8~9%,先进制程部分将涨价5%。业内人士表示,消息并不正确,台积电此次只对部分成熟制程晶圆代工「报价低于同业」部分调涨,先进制程价格持平不动,并没有全面调涨情况发生。由于近期消费性电子销售疲软,IC设计厂库存水位持续拉高,晶圆代工要再涨价并不容易。相关人士指出,成熟制程晶圆代工平均价格由几年前的1000美元,至今已涨到3200美元左右,但因为部分制程「价格低于同业」说不过去,因此再涨价100~200美元。至于先进制程晶圆代工价格介于7000~15000美元,价格本来就比较贵,所以这部分价格维持不动。台积电先前宣布,今年全面调涨晶圆代工价格,包括16nm及更先进制程平均价格调涨8~10%,28nm及更成熟制程平均涨幅约达15%。包括联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂,也在第一季针对部分到期并重新签订的长约、或供给吃紧成熟制程部分再度涨价,价格涨幅约介于5~10%。
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