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华为将自行开展NAND闪存封装测试，最快可于下半年完成
据TheLec 援引业内人士消息透露，华为正在寻求一个计划，试图自行处理NAND闪存的封装过程，争取半导体供应链自主化。据称，华为方面计划采购 NAND 闪存晶圆，自行完成测试封装工序，已为此筹建相关设施，预计最早从今年下半年开始建立全面的量产体系。TheLec 称，华为智能手机此前搭载的 NAND 闪存都是已经完成封装的成品，不过今后将通过晶片的形式直接获得 NAND 闪存供应，并可自行处理以后所需的封测等过程。点击此处关注，获取最新资讯！
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