华为将自行开展NAND闪存封装测试，最快可于下半年完成 ssd新闻存储新闻

2022-03-03

阅读量 2304

据TheLec 援引业内人士消息透露，华为正在寻求一个计划，试图自行处理NAND闪存的封装过程，争取半导体供应链自主化。

据称，华为方面计划采购 NAND 闪存晶圆，自行完成测试封装工序，已为此筹建相关设施，预计最早从今年下半年开始建立全面的量产体系。

TheLec 称，华为智能手机此前搭载的 NAND 闪存都是已经完成封装的成品，不过今后将通过晶片的形式直接获得 NAND 闪存供应，并可自行处理以后所需的封测等过程。

点击此处关注，获取最新资讯！

1.本文整理自网络，如有侵权，请联系删除。

2.所刊内容仅代表作者观点，非闪德资讯立场。

请登录后评论