据台媒《科技新报》报道,台湾电路板协会(TPCA)表示,观察今年第四季全球终端市场,不论是手机、笔电、汽车和半导体,在疫情逐渐趋缓后仍具有相当需求力道,加上载板持续供不应求,产能持续开出,预估今年第四季台商两岸PCB产业产值将达2440亿元(新台币,下同),而全年产值可望突破8000亿元大关,创历史新高。TPCA指出,台湾第三季除了软硬结合板续下滑,其他产品都维持成长趋势,其中,IC载板受惠ABF载板供不应求,加上BT载板跟随iPhone新机拉货,带动IC载板第三季成长率来到41.8%,产值也创下新高。
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