高通的骁龙X60 5G基带采用了当下最先进的5nm工艺，但是并没有公布用的是哪一家。这像不像和你谈了恋爱，却不肯在朋友圈放你照片的那个ta？原因只有一个：给备胎留了门。

高通方面表示，将于今年一季度末对骁龙X60进行出样，搭载该方案的商用旗舰智能手机预计于2021年初推出。据业内人士爆料， X60出样采用的是三星的5nm制程，之后不排除有部分订单流入台积电。

作为第一款推出的5nm芯片，骁龙X60既展现了高通的技术实力，又让三星秀了一把肌肉。据此前报道，三星在2019年年初就完成了5LPE工艺设计开发，与台积电的5nm节点不同，5LPE被认为是该公司7LPP工艺的四分之一节点，其密度提高了1.3倍，功耗降低20%或将性能提高10%。

关于X60的两点迷思

究竟为何高通X60首选三星，而不是台积电呢？首先要谈论的就是产能问题，台积电给不了X60以产能保证。供应链人士曾指出，苹果A14今年将包下台积电三分之二的5nm产能，再加上华为海思这个第二大客户，高通很难优先拿到台积电的5nm产能。

第二点就是高通多次提及的供应多样性，2019年高通骁龙技术大会上推出的骁龙865和X55采用的都是台积电的7nm工艺，但骁龙765系列则交给了三星的7nm。对此，高通高级副总裁Keith Kressin表示，更多是基于商业考虑，以确保供货的多样性。此前韩媒报道指出，今年高通的骁龙875将交由台积电的5nm工艺制造，内部集成5G基带。那么外挂的5G基带X60如果交给三星代工，便符合了高通商业策略上的供应多样性。

那么高通又为何不直接公布X60的代工厂，要给台积电留门呢？很重要的一个因素就是苹果，众所周知，由于存在直接竞争关系，苹果近几年来一直在推动“去三星化”，从A系列处理器代工到手机屏幕都是如此。苹果自研基带遥遥无期，今年不出意外的话将是A14外挂骁龙X55的5G方案，而A14和X55都是由台积电代工。如果明年的5G版iPhone仍然是A15搭配X60，那么高通大概率会将苹果的这一部分X60订单转交给台积电代工。所以，即使X60现在出样选择的是三星，依然会因为苹果而给台积电留一扇门。

为何左右逢源

在先进工艺节点，晶圆代工厂的产能一贯比较紧张，一位业内人士表示，IC设计公司若想要获得更多产能，很重要的一点就是“专一”，这样才能让彼此合作更加紧密，进而在产能争夺战中获得一些优势。比如华为、联发科和格芯的“前男友”AMD，最近几年都紧紧拥抱台积电，先进制程产能方面才得到了后者充足的供应。然而，在三星和台积电之间切换自如的高通，为何也能左右逢源呢？

从三星和台积电的角度来看，一直稳居全球IC设计公司前两名的高通无疑是一块大肥肉，业内人士表示，正是因为高通芯片的出货量极大，所以才能在与两大晶圆代工厂的业务往来中占据比别人更多的主动权，高通完全可以综合多方面因素之后再对每一款芯片选择合适的代工厂，即便来回切换也不会影响合作关系。

另外，与苹果和华为不同的是，高通只是芯片供应商，并没有手机终端。所以，高通和三星在很重要的终端产品方面没有竞争关系，反而存在一些合作关系。因此，高通在选择晶圆代工厂时，不会有苹果和华为的顾虑。

近几年来，高通一直把骁龙旗舰芯片交给台积电代工，包括骁龙845、骁龙855、骁龙865，但是高通与三星一直保持着紧密联系。2018年，高通在官方的新闻稿中宣布“与三星扩大EUV制程工艺的代工合作”，称双方计划将长达十年的代工合作关系扩展至EUV光刻制程工艺，包括采用三星7纳米LPP（Low Power Plus）EUV制程工艺制造未来的骁龙5G芯片。

尽管7LPP代工的并不是此前预期的骁龙865，但高通也确实履行了承诺，让三星代工了5G SoC 骁龙765芯片组。

展望未来，高通在晶圆代工方面采取的供应多样性策略，很有可能在3nm节点带来巨大优势。今年1月，三星电子已经成功开发了业界首个3nm制程，预计将于2022年开启大规模量产。作为GAA技术的领头羊，三星最有可能翻盘台积电的就是3nm节点，届时，超前布局的高通则最有可能成为第一批尝鲜者。