美光、联电和解,车用eMMC 28纳米难题得解

2021-12-06
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据台媒《DIGITIMES》报道,内存大厂美光与联电在全球官司诉讼达成和解后,进一步化敌为友。为了确保美光在车用 eMMC供货稳定无虞,美光将与联电签下供货长约,将有助于顺利化解主控芯片投产28纳米严重吃紧的难关。

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美光愿意对联电的专利官司退一步,双方反复酝酿长达半年至1年,随着2022年仍以28纳米缺货最为严峻,各家芯片厂商纷纷使出绝招以争取更多晶圆产能支持。据悉,居间扮演重要幕后推手则是群联CEO潘健成,并促成双方多次协调,且两大厂的诉讼争议落幕,群联将可望成为最大受惠厂商。
在此次成功扮演「和事佬」之后,除了美光将可取得更稳定的主控芯片料源外,未来群联有机会争取更多成熟工艺的产能支持,搭配其他NAND原厂的USB、SD卡等供货需求,形成美光、联电与群联三方共赢的局面。

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