作为制造半导体产品的核心材料，硅晶圆的重要性不言而喻。目前在半导体硅晶圆市场，国外巨头占据了主要的市场份额，前五大厂商占据全球90%以上份额。而国内大陆地区也仅仅对8英寸及以下的硅晶圆制造技术有所掌握，12英寸及以上规格的硅晶圆则几乎全部依靠进口。

中美贸易冲突正在愈演愈烈。7月11日，美国贸易代表办公室宣布启动对年贸易额大约2000亿美元的中国商品额外征收10%关税的程序；8月1日，美国贸易代表莱特希泽发表声明，拟将对2000亿美元中国产品加征关税税率从10%提高至25%。从加征的关税清单可以看出，目标对象多为高新技术产业，尤其是正处于产业升级关口的中国半导体行业，更是成为美国重点打击对象。

半导体产业是个高投入、周期长、回报慢的高新技术产业，对于中国来说，确实与美日欧等发达国家还有一定的差距，如何缩小差距俨然已经成为政府和企业最为关注的议题。而从目前来看，切入细分领域并逐步突破或许是国内发展半导体产业的最佳途径。

众所周知，生产一个芯片可能要涉及5000道工艺，而在这么多的工艺制造过程中，硅晶圆是必须使用的核心材料，其重要性不言而喻。

虽然硅晶圆仅为小小的一个圆片，但却蕴藏着巨大的能量，且其技术复杂度难以想象。目前，国内也仅仅对8英寸及以下的硅晶圆制造技术有所掌握，其中小尺寸4-6英寸硅晶圆基本已自给自足，而8英寸和12英寸的自给率仍很低，12英寸及以上规格的硅晶圆则几乎全部依靠进口。

硅晶圆供给市场呈现寡头垄断格局

2015年以前，半导体硅晶圆的出货量一直处于不愠不火的状态；到了2016年，随着全球DRAM和3D NAND Flash的出货量大幅增加，硅晶圆的出货量也开始呈现增长趋势；从2017年初起，由于硅晶圆持续呈现供不应求的态势，推升其报价逐季飙涨，报价涨幅在15%-20%；值得注意的是，截至目前，硅晶圆的涨价趋势仍在延续，且涨价趋势正快速从12英寸向8英寸、6英寸蔓延。

然而，目前在半导体硅晶圆市场，国外巨头占据了主要的市场份额，前五大厂商占据全球90%以上份额。其中，日本信越化学占比27%、日本胜高(SUMCO)占比26%、台环球晶占比17%、德国Siltronic占比13%、韩国SK Siltron(原LG Siltron，2017年被SK集团收购)占比9%。

值得一提的是，与前四大厂商不同，SK Siltron仅供应韩国客户。除此之外，还有法国Soitec、台湾地区台胜科、合晶、嘉晶等企业，但份额相对较小。可以说，目前在硅晶圆市场，日本占据着最大优势，近15年来，日本厂商始终占据硅晶圆50%以上市场份额。

国内晶圆厂扩建带动硅晶圆需求大增

由于晶圆厂的扩建不断向大陆集聚，使得大陆对于硅晶圆的需求也将只增不减。台胜科副总经理赵荣祥曾指出，大陆地区新建的晶圆厂产能开出将带动硅晶圆需求大增，预估2017-2020年的需求量将大增1.35倍。

来自 ICinsights 数据显示，全球营运中的12英寸晶圆厂数量持续增长，2017年全球共新增8座12英寸晶圆厂，到2020年底，预期全球将再新增9座，届时全球12英寸晶圆厂总数将达到117座。值得一提的是，目前大陆地区已投产12英寸晶圆厂达到10家，在建12英寸晶圆厂项目有15个。

而在8英寸晶圆厂方面，根据 SEMI 预测，8 英寸晶圆厂有望从 2017 年的 194 座增长到 2022 年的 203 座，其中中国新增数占全球 8 英寸新增总数的44%，中国有望成为 8 英寸晶圆产能主力地区。

从晶圆需求总量来看，据中信证券估算，包括NAND、DRAM在内用于存储市场的 12 英寸晶圆需求约占总需求 35%，8英寸晶圆需求约占总需求 27%，用于逻辑芯片的 12 英寸晶圆需求约占 17%。需求上看，目前存储器贡献晶圆需求最多，8英寸中低端应用其次。