目前半导体市场因供过于求，造成通路库存激增，冲击整个市场的供需，使许多市场调查与投资机构纷纷看淡2019年的半导体产业表现，多数半导体厂商也下修2019年资本支出，整体市场处于逆风。大家最关心的，就是目前产能过剩的情况何时结束？是否能在短时间恢复过去两年的热络市况。

事实上，随着智能型手机的需求疲软，汽车与工业的应用需求也减少，虚拟货币价格大跌，使得自2018年 11、12月以来，晶圆代工厂的产能利用率下滑，以芯片生产的2个月生产周期计算，后段封测的稼动率，近期也将逐渐跟着出现明显松动的情况。再加上外在环境，如中美贸易摩擦的影响，使得整体半导体产业需求不振，让当前的半导体市场持续处于消化库存阶段。其中，晶圆代工龙头台积电日前就释出当前产能利用率下滑的讯息，也使得后段封测业稼动率也松动，业界预估大多数厂商2019年第1季营收恐将季减10%到15%的情况，景气比预期更平淡。

基于以上的因素，目前大部分市调机构都认为，2019 年全球半导体景气将走向低成长，也有预估将走向负成长的可能。例如外资大摩──摩根士丹利就指出，半导体产业2018年实际生产增加22%，但市场仅消化15%的增加量，目前还有7%过剩产能等待消化，这使得消化库存将是2019年很大的挑战。因此，预期全球半导体产业周期性低潮还未见底，也将 2019 年产业产值的成长率，从负成长1%，下修到负成长5%。

而归咎 2018年半导体产业会进入供过于求的主因，存储器绝对是中的关键。因为之前持续扩产的缘故，使得存储器供过求，带动存储器价格下滑，再加上 PC、服务器与智能型手机等终端产品的需求成长疲软，使得存储器主要供应商营收成长减缓。因此，近期厂商放慢新增产能的脚步，以减缓价格跌势。预估2019年的全球半导体制造设备总销售金额，将出现4年来首度下滑。

2019年全球半导体销售金额下滑的另一原因，就是智能型手机对需求降低所造成，使中国、南韩制造商减少投资。2009年到2018的半导体景气周期发展，主要是依赖技术进步而导致的智能型手机普及，而智能手机的普及也带来了手机处理器、存储器、镜头等产业的繁荣。然而，当前智能型手机的渗透率饱和，销量出现瓶颈，使得半导体产业也就出现萎缩。

根据相关单位统计，尽管2018年的全球半导体销售金额将创历史新高，达621亿美元，比 2017年增加9.7%，但2019年将出现 4 年来首度下降，至596亿美元，约减少4%。即便预计 2020年半导体全球销售金额将出现反弹，达到719亿美元的水平。但是，产业前景尚不明朗，整体市况依旧不容乐观看待。

在未来，尽管新应用的崛起，例如人工智能、5G网络与物联网等，可能使得半导体产业的需求再次回升。只是，当前这些应用技术都还处于刚起步阶段，业界虽对此抱有很高的期望，但是短期恐怕很难起消化库存的效果。必须期待半导体产业的周期性下滑结束，就可能会因各种新应用需求的产生，以更快的速度增长。所以市场调查机构对于2020年的半导体产业将有反弹，其原因就是在此。

不过，在当前的市场中，虽然智能型手机的出货量出现衰退，但是包括指纹辨识、双镜头、三镜头的结构性创新出现，仍然维持对半导体得规模需求。另外，在穿戴式装置、智能家电、汽车等其他领域上，需求缓慢提升也维持了半导体整体需求的缓慢扩张。而这些产品的应用，搭配上未来人工智能、5G网络、物联网等相关架构的建立，有机会再推升半导体产业迈向下个一个高峰。

只是，值得注意的是，半导体产业本身已显现出部分发展周期性终结的迹象，也就是技术进步难度指数增加，使得技术创新下降的情况。例如摩尔定律效应的逐步减缓，使得7纳米以下制程技术的开发难度指数提升，使得格芯、联电等企业都放弃先进制程的研发。因此，如何在现有的技术上，再向上开展新的半导体技术与应用，或许今后是整体半导体产业面临的重要课题。