5G智能手机带动积层陶瓷电容（MLCC）需求增加，根据统计，2G时代手机的MLCC每支平均用量约200颗左右，4G时代手机平均用量提升到700颗，预估5G智能手机每支MLCC用量将大幅提升超过1000颗。

若每支5G智能手机MLCC用量较4G时代手机增加300颗推估，市场人士预估，随着5G手机渗透率提升，到2023年5G手机将带来超过2000亿个MLCC增量需求。

若从5G基地台来看，市场人士指出，5G基地台对于MLCC需求来自基频处理单元（BBU）及射频处理单元（RRU），其中BBU使用高容量电容，RRU使用高Q值电容。根据统计，4G基地台MLCC平均每台用量约3750颗，5G基地台平均用量提升到1.5万颗，5G基地台对MLCC需求量相当明显。

风华高科投资人民币75亿元，用于建设广东肇庆市端州区工业园区高阶电容基地项目，预计建设期28个月，规划新增月产450亿颗高阶MLCC产品。

今年国巨已成功收购了基美，陈泰铭强调，基美的产品分布在车用、工规、医疗、5G以及物联网等，还有相当比重在国防，这些市场是国巨很难接触的领域，基美不做消费性产品，营收规模却与国巨相当，两家合并之后，等于国巨多了80％的营收在高阶产品上，相比于过去台湾被动元件产业有60％集中在消费性产品，易受景气影响，合并基美对国巨来说是转型高阶规格的重要里程碑，景气循环对新国巨的冲击可望降低。

陈泰铭也不掩对5G的看好度，他认为即使华为被制裁，中兴、诺基亚（Nokia）、爱立信（Ericsson）等大厂依然前仆后继布建5G，5G基础建设虽因疫情被推迟，然而各国政府重启经济之际，仍会将5G锁定为第一波复苏的重点，5G的基础建设势在必行，需求不会消失。

市场人士指出，国巨目前在MLCC每月设备产能约500亿颗到550亿颗，预估今年年底月设备产能可到570亿颗，风华高科则约150亿颗到200亿颗左右。

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