1. 长江存储与Xperi达成3D NAND技术专利许可
2. 台积电三季度营收148.8亿美元，净利润超过50亿美元
3. 台积电先进制程营收过半， 2/3nm不惧与三星竞争
4. 日本计划为台积电赴日建厂提供5000亿日元支持
10月14日消息，Xperi公司日前宣布，其已与长江存储签署了一项许可协议，该协议包括获得与Xperi的DBI混合键合技术相关的半导体知识产权的基础组合。据了解，混合键合3D集成技术正越来越多地应用于各种半导体器件，如传感器、存储器和逻辑器件，以便在降低尺寸和成本的同时增强性能和功能。在3D NAND应用中，DBI混合键合技术能够分解存储器阵列和逻辑电路，从而为每个应用提供最佳的晶圆工艺节点。Xperi全资子公司Invensas总裁Craig Mitchell表示：「Xperi 的DBI混合键合是当前和未来几代高性能、大容量3D NAND闪存的关键使能技术，我们向长江存储提供我们的基础知识产权组合，并期待进一步扩大我们的合作关系。」公开资料显示，Xperi Holding Corporation前身为Tessera Holding Corporation，总部位于美国加州圣何塞，是世界上最大的许可公司之一。Xperi发明了很多技术，在移动计算、通信、内存和数据存储以及三维集成电路(3D IC) 技术等领域提供技术和知识产权许可，并通过其品牌DTS、HD Recevier、IMAX、Invensas、Tivo提供，Xperi技术已被集成到全球数十亿的消费设备、媒体平台和半导体中。Xperi 的芯片封装技术授权对象包括身为半导体制造商英特尔和三星电子。
台积电三季度营收148.8亿美元，净利润超过50亿美元
10月14日消息，台积电发布了三季度的财报。据台积电的财报显示，他们在三季度营收148.78亿美元，较去年三季度的121.38亿美元增加27.4亿美元，同比增长22.6%。净利润方面，财报显示为56.14亿美元，去年三季度为46.78亿美元，增加9.36亿美元，同比增长20%。利润率方面，财报显示台积电三季度的毛利润率为51.3%，营业利润率为41.2%，净利润率为37.7%。此外，摩根士丹利曾在5月率先唱衰台积电，其中便提出，台积电将受制于高额资本支出压力，失去摩尔定律成本优势，难以维持50%以上的毛利率。然而，根据财报来看，台积电不仅站稳50%这根线，反而较Q2更上一个台阶，达到51.3%。台积电先进制程营收过半， 2/3nm不惧与三星竞争
10月14日消息，台积电发布第三季度财报。领跑全行业的技术制程一直是台积电引以为傲的一大优势。财报显示，Q3台积电7nm及以下制程营收维持涨势，环比增幅达11.4%，营收占比过半。其中7nm营收占比较Q2提升3个百分点，5nm则与Q2持平。台积电表示，先进制程的亮眼成绩主要得益于智能手机、高效能计算、物联网、车用电子四大板块的强劲需求。而2nm、3m的进展也是业内关注的一大焦点。三星已于近日宣布，明年上半年开始生产客户设计的3nm芯片，第二代3nm芯片预期在2023年生产；2nm芯片则将于2025年开始量产。魏哲家今日表示，不评价竞争对手的进展规划。公司也将于2025年推出2nm制程，相信届时其密度、效能领先；至于N3/N3E（3nm家族）依旧会是最具竞争力的技术，并成为下一个长期成长动能的节点。10月15日消息，据日媒报道，台积电昨日宣布计划赴日本投资建设半导体制造工厂，预计2022年开始建厂，将于2024年量产。据悉，新工厂的总投资额约为1万亿日元，日本政府计划支持其中的一半左右，即5000亿日元（约合人民币283亿元）。这与此前媒体报道提及的8000亿日元金额高出了整整25%。此前，据日本时事通信社消息，该工厂预计招聘2000人，且索尼、丰田旗下日本汽车零组件大厂Denso（电装）也参与这项投资案。报道称，新厂将盖在索尼旗下熊本县菊阳町影像感测器工厂附近，且索尼已启动征地作业。路透社报道则称，该工厂预计将在2024年开始生产用于汽车和工业机器人的逻辑芯片。据日本放送协会（NHK）、朝日新闻、日本经济新闻昨日报道，日本首相岸田文雄针对解散众议院举行记者会。谈到台积电宣布将到日本设立半导体新工厂时，他说，「期待可以提升日本半导体产业的不可或缺性及自律性，对日本经济安全保障带来很大助益」。（以上新闻源自：财联社、科创板日报、钜亨网、朝日新闻等）
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