8月3日，长江存储科技有限责任公司正式发布了基于晶栈（X-tacking）3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070。相比长江存储上一代产品，X3-9070拥有更高的存储密度，更快的I/O速度，并采用6-plane设计，性能提升的同时功耗更低，进一步释放系统级产品潜能。

自2018年问世以来，晶栈（X-tacking）技术已成为长江存储助推闪存行业发展的关键动力之一。存储阵列和外围电路的混合键合工艺为闪存产品带来了更高的密度、更快的I/O速度和更短的产品上市周期。随着长江存储晶栈3.0的推出，新一代X3系列闪存产品将为大数据、5G、智能物联（AloT）及其他领域的多样化应用带来新的机遇。

经历了晶栈从1.0到3.0的迭代发展，长江存储在三维异构集成领域已积累了丰富的经验，并基于晶栈技术成功打造了多款长江存储系统解决方案产品，包括SATA III、PCIe Gen3、Gen4固态硬盘，以及用于移动通信和其他嵌入式应用的eMMC、UFS等嵌入式存储产品。

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