英特尔存储战略大幕徐徐拉开 异构存储是重中之重

转载: 东方财富网 2019-10-23
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SSD替换磁盘带来巨大市场机遇,同时,存储分层导致的异构存储方式也对现有内存和存储技术、产品提出全新要求。可以看出,在英特尔当前以数据为中心进行转型的蓝图中,内存存储已成为重要的战略单元,且针对这一战略单元的布局与规划,眼下正在有节奏地展开,渐入佳境。

着眼SSD替代磁盘的巨大市场机遇

Gartner最新报告数据显示,到2019年,个人电脑市场的总出货量将达到2.58亿台,同比2018年下降0.6%。虽然PC市场在逐步降温,PC领域的创新步伐也慢了下来,但由于巨大的市场规模,PC磁盘替换SSD带来的巨大市场机遇令人艳羡。

  Statista公布的2015年到2021年,PC市场磁盘与SSD出货量的预测数据显示,SSD正在以惊人的出货速度递增,2021年前后,SSD的出货量将超越磁盘的出货量。

虽然PC市场增速放缓,但SSD市场依然存有巨大发展空间,SSD领域的创新技术在不断涌现的同时,SSD在提升自我的道路上也越走越远。目前,越来越多的厂商开始向传统内存领域发起挑战,西部数据发布的Ultrastar DC把SSD内存用,东芝开放XL-FLASH介质给许多SSD厂商,也是要取代或者部分取代内存的职责,大家对内存市场的垂涎显而易见。不过,这些创新现在大都集中在企业级市场,用于服务器,面向PC市场的产品则少之又少。

快速商业化的存储新品

作为全球x86 CPU市场的领先者,英特尔在生态上有明显的主动权,且动作较快。截止2019年9月,英特尔在客户端的SSD上已构建了完整布局。

从2017年第七代酷睿处理器开始,英特尔宣布基于3D Xpoint介质的内存产品正式商用,可搭配DRAM内存来为系统加速。2019年4月,英特尔正式发布一款被命名为H10的增强型傲腾混合固态盘。这款创新设备采用M.2规格,在小巧的体积下同时整合了拥有卓越响应速度的3D Xpoint和拥有大存储容量的3D NAND两种介质, 提供了当前TLC 3D NAND固态盘无法达到的更高性能水平。

此外,英特尔还推出了一款比较高端的PC SSD 905P,读写IOPS在50多万的水平,适用于少数对性能要求比较苛刻的用户,主要用在工业设计、媒体创作、游戏等场景。

2018年底,英特尔率先将QLC商业化,推出了基于QLC的大容量SSD 存储660P,单位容量价格突破了1GB 1块钱的线。凭借在功耗以及性能等方面的优势吸引了一些用户,引领大容量SSD时代的到来。

在数据中心领域,英特尔还有以稳定低延迟、高耐久性著称的傲腾DC P4800X系列,用在加速,缓存以及分层的场景中。此外,英特尔还推出了能部分替代内存的傲腾数据中心级持久内存,在诸如Redis这样的开源方案,SAP HANA以及SQL Server这样的商业软件中均表现出特殊价值。目前在数据中心领域,上述两者已经产生许多成功应用案例,在性能,性价比方面都正在吸引越来越多来自不同行业的用户。

David Lundell,英特尔非易失性存储解决方案事业部战略规划与营销高级总监在采访中表示,如今英特尔非易失性存储的价值正在被用户不断验证,英特尔的策略是在持续投入的基础上,挖掘用户的需求和痛点,并用创新的技术和产品帮助用户解决实际问题。

英特尔存储战略的大布局及价值点

从一些英特尔高层的介绍中了解到,在英特尔以数据为中心进行转型的规划中,存储是一项长期战略,目前基于傲腾固态盘和DC持久内存的产品规划都会是重要组成部分。

当有一天,开机的时候根本不需要把硬盘里的系统文件读进入DRAM内存,打开显示器就能使用操作系统,这会是怎样的体验?笔者也大胆想象一下:到那个时候,系统以及应用所需的文件本身就在高速存储里,通电就能跟CPU进行顺畅的数据交流,也就无所谓开机和宕机了,这样的系统运行起来会更持久、更稳定。

David Lundell表示,未来可能会实现这种技术,英特尔现在做的只能算刚刚起步,即将开启的会是一场长久的创新之旅。

之所以说长久,从产品解决方案的层面来看,还有很长的路要走。从应用的发展和市场接受程度来看,仍有很大的拓展空间。但可以肯定的是,英特尔开启的SCM创新之旅是有实际需求以及需求背后的超大规模的市场做支撑的。

从几年前的内存供应(涨价)风波就能看到非常不可思议的事实,那就是,内存供给的生命线掌握在少数厂商手里,供给量影响市场价格,价格的变化会影响到企业IT资源扩张计划,这是一个不确定因素。

英特尔要为存储层级创建一个新的层级,客观上来说是要打破内存供给依靠寡头的现状,这将会是英特尔在这一领域长期布局的价值点之一。当然,英特尔的SCM并不只有价格优势。

从实际应用的角度来看,SCM最大的价值点还包括数据应用分层、对延迟的忍耐度和整体拥有成本等多个方面。英特尔依靠傲腾技术打造的无论是增强版SSD,还是SCM,都依靠3D Xpoint这种创新介质填补了DRAMSSD之间长久以来的性能鸿沟,添加了新的存储和内存分层。

而层级的划分绝非多余。上图显示出DRAM和CPU之间也有许多层Cache之类的设定,从上到下,性能在逐步降低,容量在逐步提升。事实上,这些Cache对于CPU的性能表现至关重要,SCM带来的分层只不过是将原本CPU和DRAM之间的分层又向下延续了一层。这一层在作为DRAM的容量型补充或者作为SSD Cache补充性能方面已经展现出越来越多的实用价值。

与CPU业务共发力 SCM生态壮大、前景广阔

作为兼具工程实力和市场能力的大厂,英特尔SCM业务作为存储战略的一大核心,未来是有望成为仅次于计算平台业务的战略性业务。关于这两大业务之间千丝万缕的联系,笔者也与英特尔公司数据中心事业部产品管理高级总监Kristie Mann进行过简短的交流。

Kristie表示,任何时候,任何一家大型公司都很难将创新与CPU的发展规划同步起来,因为CPU的发展有自己非常严格的节奏,但持久内存是个特例,因为持久内存与平台的联系非常紧密,所以,现阶段持久内存必须按照处理器的发展规划节奏前进。因而英特尔也会在持久内存上不断投入,预计明年,代号为“Barlow Pass”的第二代持久内存便会同下一代至强可扩展处理器共同面世。

相信届时,整个持久内存的生态系统也会如Kristie所介绍的一般,更加壮大,从云服务提供商不断拓展到企业、政府客户,以及HPC、金融、能源、通信等领域。“我们的客户横跨各大领域,我认为任何寻求更好性能、更优性价比的客户,都会与我们达成合作”。

“我们希望客户可以在英特尔的产品组合中博采众长,并建立真正的以数据为中心的基础”。这也将会是英特尔始终致力于实现的目标。

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