随着半导体后端制程的需求增加，国内多个存储封测厂商的增资和投产正在陆续进行。在三星、SK海力士两大存储原厂所处的韩国，封测厂商同样在加大财力抢市场，尤其韩国工业部透露，今年韩国多个芯片制造商都将加大投资，处于后端的封测市场势必迎来更大的增长空间。虽然在芯片设计和制造环节，我国和世界顶尖水平差距较大，但后端的封测环节近年来发展迅速，逐渐成为我国芯片领域最为强势的环节。封测龙头企业更是通过自主研发和并购重组，逐渐缩小同国际先进企业的技术差距，在国际市场中已有了较强的市场竞争力，如长电科技、通富微电、华天科技，均属2021年全球营收前十大的封测厂商。而在存储芯片封装领域，封装需求随着存储需求的增长而同步上涨，直接带动多个项目增资投产，相关产业园也在建设。深科技在去年6月对合肥沛顿存储增资17.1亿元，用于存储先进封测与模组制造项目，12月合肥沛顿项目正式投产后进展顺利，预计今年一季度形成2万片存储晶圆的封测产能。浙江天极存储芯片封装项目在近日投产，据了解年产闪存UFS3.1产品1000万只，BGA6000万只，半导体封装测试项目总投资1.2亿元。深康佳是近来封测领域较受关注的厂商，位于盐城的存储芯片封测工厂的月产能为3.5KK，该项目是由康佳集团投资20亿元建设，分两期建设。项目建成投产后年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上。在今年9月中旬，该项目进入全面竣工阶段，厂务系统投入正式运行。山东芯恒基电子信息产业园也主要从事存储芯片的研发、设计及封装测试，产业园于2021年初签约，并于同年3月开工。据悉一期芯恒光电子信息产业园已竣工投产，可实现年封测存储芯片1亿颗以上，完成投资5800万美元；二期计划投资9000万美元，争取2022年底建成投产。存储封测的行情不止在国内，由于上游厂商扩产，韩国厂商也纷纷抢占后端封测市场。近期韩国半导体产业协会以三星电子、SK海力士等会员为对象，对其新年投资计划进行了问卷调查，据产业通商资源部透露，将比去年的51.6万亿韩元增加10%左右。产业资源部表示，到2022年，大型半导体企业将投资53.6万亿韩元，小型半导体企业将投资1.3万亿韩元。而韩国许多后端封测厂如 Hana Micron、SFA Semiconductor 和 Nepes，主要订单正是三星和 SK 海力士外包封测产品。韩国市场人士表示，与系统半导体制造快速发展相较，韩国后端制程生态还不成熟，大型企业正准备进入或扩大响力，高阶半导体封装用的 FC-BGA 基板，三星和 LG Innotek 都分别投资超过 1.4 兆韩元和 4,000 亿韩元扩大业务，有意迅速抢占封测市场商机。除了后端封测公司，三星等高阶芯片制造商也转向发展 3D 封装技术，前后端制程的差别逐渐打破，近期英特尔更领军成立有三星和台积电加入的联盟，加速 3D 封装技术发展。而三星也有消息称其在内部新设立测试与封装 (TP) 中心，或将成为其扩大封测领域投资的前奏。
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