半导体设备公司Hanmi Semiconductor透露，将向SK海力士供应额外的HBM生产设备，累计订单金额超过2000亿韩元。

韩美半导体将供应第三代HBM工艺设备，型号为DUAL TC BONDER GRIFFIN。这次的订单金额为214.83亿韩元，这意味着去年11月推出设备之后，仅仅4个月就获得SK海力士的采购。

DUAL TC BONDER GRIFFIN是将采取TSV（Through Silicon Via）方法生产的半导体芯片堆叠在晶圆上的键合设备。

这个设备能够提高下一代HBM生产所需的堆叠半导体芯片的生产率和精度。

去年下半年，SK海力士已经下单采购设备1012亿韩元，截止上个月，韩美半导体今年的收入为860亿韩元，累计总金额已经超过2000亿韩元。

韩美半导体表示，这是今年以来订单额最高的纪录，预计每一代HBM都需要更先进的TC键合机，韩美半导体的新设备订单会持续增加。

今年将是TC键合机对销售额做出贡献的第一年，韩美半导体的技术和专利业界领先，正在根据客户的需求和规格进行销售，预计将能够轻松实现4500亿韩元的销售目标。

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