存储控制IC厂群联于8日宣布，推出新世代的PCIe Gen4企业级SSD控制芯片E18DC，并展示两款ODM模组产品，包含M.2 2280 (ODM产品型号EPR3750) 以及M.2 22110 (ODM产品型号EPR3760)，助力目前主流的PCIe Gen3工作站效能与服务器开机速度提升，以及打造新一代的PCIe Gen4服务器平台。

群联指出，巨量数据在这几年一直是热门的话题与趋势，根据市调机构资料，全球每年产出的数据量将在2025年达到180ZB (1ZB=10^12GB)，相较于2010年更180倍的成长。换言之，数据的传输与储存将至关重要，也驱动与串联着各种兴新技术的发展，包含服务器与工作站等。因此，群联可定制化的PCIe Gen4 E18DC SSD企业级储存方案EPR3750与EPR3760，不仅向下相容PCIe Gen3的工作站与服务器的M.2插槽，更能提供相对稳定且高速的效能。

此外，搭载企业级固件的群联EPR3750与EPR3760储存方案，不仅能提供速度更快的指令持行服务品质，而且非常适合用于工作站、服务器、NAS、以及RAID系统。

群联的PCIe Gen4 E18DC企业级SSD模组ODM方案EPR3750已于2022年5月开始送样，而SSD EPR3760 ODM模组方案将于2022年下半年开始送样。

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