据《日经亚洲评论》报导,全球汽车芯片大厂英飞凌(Infineon )首席营销官Helmut Gassel表示,包括尚未确认的订单在内,英飞凌1-3 月季度的积压订单金额增加到370亿欧元,比从上一季度的310亿欧元多出60亿欧元。Helmut Gassel进一步指出,这些订单中超过50%是与汽车相关的产品,约75%在未来12个月内的交付。积压订单已经远远超出英飞凌的交付能力,约有25%的订单在今年内未能交付。Helmut Gassel解释说,目前个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱,消费者信心下滑,整体环境比去年更具挑战性。另一方面,结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求仍然非常强劲,特别是电动汽车、可再生能源将推动芯片业产生新的需求。他说,除了汽车相关半导体的需求很强劲外,目前短缺最为明显的还包括微控制器IC和通信IC。不过,有机构和外媒不断发出产能或将过剩的示警,对英飞凌等芯片厂大举扩增的决策泼冷水。Gartner分析师Alan Priestley估计,目前全球芯片短缺情况可能于2023年反转,但随后将出现产能过剩现象。主要由自新冠疫情爆发以来各半导体公司均大规模扩厂所致。
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