据台媒《经济日报》报道，IC设计厂商与晶圆代工厂签订的长约出现首例违约案例。全球笔电触控板模组暨触控屏IC龙头义隆3日宣布，将于本季提前解除与晶圆代工厂签订的三年期产能保证合约，并提列违约金，预期受相关违约金与景气下滑影响，本季营收将锐减29%至36.1%，并陷入损益两平边缘。

先前晶圆代工产能塞爆，IC设计厂抢产能抢翻天，为求之后顺利取得产能，陆续与晶圆代工厂签订多年期产能保障合约。如今义隆开IC设计厂晶圆代工长约违约首例，震撼业界，凸显整体电子业景气低迷。

业界人士直言，「义隆是第一例，但绝不是唯一或最后一例」，未来恐出现更多IC设计厂违约。这也透露IC设计厂面临庞大压力，宁可违约不在晶圆代工厂投片，也不愿硬着头皮生产蒙受更大损失。

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