据华尔街日报援引知情人士消息称， 软银集团股份有限公司(SoftBank)正为其四年前以320亿美元买下的英国芯片设计商Arm Holdings评估替代选项，其中包括整体或部分出售公司或是进行首次公开募股(IPO)。

报道指出，这项评估由高盛集团(Goldman Sachs)提供谘询，目前正处于初步阶段。

知情人士称，此前鉴于疫情带来的巨大冲击，软银一直准备在IPO中分拆子公司，但在收到外部方的邀约后，又在最近开始探索出售的可能性。不过目前，并不能确定外部公司或实体是否有意收购Arm的全部或部分股份。

软银、高盛拒绝置评 。

2016年7月，软银以约320亿美元的价格收购了Arm。当时软银收购ARM很大一部分原因是为了投资物联网。就在上周，Arm表示，计划将其物联网部门移交给软银。其中一位知情人士说，这一声明是为了将公司的重点放在一年多后的IPO上。

事实上，在去年6月份，软银创始人孙正义表示，他希望在五年内让ARM重新上市，但他当时并未具体说明上市地点。

日前也有消息传言称，软银正考虑让旗下的芯片设计公司ARM重新在美国纳斯达克交易所上市，ARM最快可能明年年底重返股市。

不过，截至目前 ，由高盛集团担任顾问的相关审查还处于初级阶段，软银还没有做出任何决定。“不排除（软银）最终选择不采取任何行动的可能”。上述知情人士说。

众所周知，英国ARM公司是全球领先的半导体知识产权（IP）提供商。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。ARM设计了大量高性价比、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。但其商业模式不同于一般ARM是一个商业模式与众不同的半导体公司，该公司设计了低功耗的ARM芯片架构以及各种芯片技术方案，然后将这些技术方案授权给外部厂商，ARM并不生产和销售处理器。苹果、三星和高通都采用了Arm技术。

近年来，由于市场经济不景气，加上年初疫情封锁措施，软银近年来投资近80家企业，其中有15家以破产倒闭告终。债务重压使软银被迫通过变卖资产“瘦身”还债。

最近一次发生在今年6月，软银宣布出售1.983亿股美国第三大电信商T-Mobile的股份，合计股份总值约210亿美元。

有业者分析，软银若想出售ARM，找“买家”存在一定限制。因为半导体行业自2014年~2016年后，至今鲜少有超大宗并购案，“如果是卖，买家是中资的可能性几乎没有，因为美国不可能同意，（CFIUS）会插手。如果卖ARM，英国可能也会出手干预”。

不过，本周模拟芯片大厂ADI宣布将以210亿美元全股票交易收购Maxim是美国半导体业今年来最大规模并购案，有分析认为，这笔交易可能会让半导体市场的并购活动重新活跃起来。

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