Rapidus高管批美国半导体法规过于激进，呼吁日韩合作 ssd新闻存储新闻

Rapidus高管批美国半导体法规过于激进，呼吁日韩合作

2023-03-13

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据韩媒BusinessKorea报道，Rapidus高级执行官Yasumitsu Ori 3月8日在首尔COEX举行的半导体学术会议IEEE EDTM 2023上就美国政府的半导体出口法规表示「Rapidus也有很多担忧」，这标志着日本半导体行业的高级官员首次公开表达对美国政府CHIPS法案的负面立场。

近期，美国加强了对华高科技半导体出口的监管，同时出台了各种补贴法规，在全球半导体产业中处于领先地位。为了获得在美国生产半导体工厂的补贴，美国政府对芯片制造商设定了严格的条件，例如未来10年内不能在中国扩建最先进的半导体生产设施，并且必须披露所有内部信息，例如公司财务状况，现金流和就业计划。因此，美国政府的政策和条件迫使韩国、日本等世界主要半导体大国对未来在半导体业务上掣肘。

「美国的法规过去削弱了日本的半导体产业，」Yasumitsu说。「现在美国正试图通过监管再次夺回全球半导体霸权。韩国和日本必须共同努力，对美国的举动做出回应。」

分析人士说，Yasumitsu提到了一个案例，在该案例中，美国在1980年代中后期通过调查日本芯片制造商的倾销可能性对日本芯片制造商提起诉讼，并对日本半导体行业施加贸易压力以控制它。「日本在存储器领域很弱，但未来在2纳米逻辑半导体方面将具有竞争力，而韩国在存储器领域有优势，例如DRAM。我认为日本和韩国的芯片制造商将能够凭借各自在半导体行业的优势进行合作。」

特别是，POSTECH半导体技术融合中心主任Lee Byeong-hoon教授说，「美国政府对中国实施封锁措施并强调与其他国家的合作似乎是不合理的，」他补充说，「美国和中国之间需要的不是封锁，而是公平竞争。在这种公平竞争的背景下，半导体行业内部自然而然地形成合作是必要的。」

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