据《日经亚洲评论》昨(26)日报道,为满足中长期需求增长并分散供应链风险,西方大型芯片制造商和相关供应商正在增加在新加坡的产量。报道称,法国基板制造商Soitec将投资4亿欧元(4.3亿美元)将其在新加坡的晶圆厂的产能提高一倍,而美国半导体设备制造商应用材料(Applied Materials)公司已开始在新加坡建造一座价值6亿新加坡元(4.5亿美元)的工厂,两者均希望加强与亚洲芯片制造客户的联系。据悉,美国合同芯片制造商格芯(Global Foundries)已在新加坡建设一座价值40亿美元的工厂。此外,台厂也将新加坡作为海外建厂的优选,联电新加坡产能扩充方面,董事会去年底已通过资本预算执行案,预计投资金额达324.17亿元新台币,当中部分金额将用来投资新加坡P3厂。世界先进目前仍以8英寸晶圆代工为主力,世界先进董事长方略透露,为应对客户分散风险要求,世界先进也正评估海外设厂,新加坡是候选地点之一。新加坡的物流系统高效,使其能够与中国台湾、韩国和日本的客户很好地融合,半导体产业占新加坡国内生产总值的7%。世界各国都在竞相吸引芯片相关企业。新加坡政府也在努力通过提供税收减免和土地以及支持研发来吸引投资。
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