联电去年全年归属母公司净利达609.9亿元（台币），相较2022年明显减少超过三成。

不过，联电共同总经理王石表示，客户在第1季对库存仍采取较为谨慎的态度，但预期整体晶圆需求将逐渐回温。

联电去年第4季合并营收为549.58亿元、季减3.7％、年减19.0％，毛利率32.4％、季减3.5%，归属母公司净利131.95亿元、季减17.4％、年减30.8％。

累计联电去年全年营收为2,225.33亿元、年减20.2％，毛利率34.9％、年减10.2%，归属母公司净利609.9亿元，相较2022年减少30.1％。

王石表示，去年第4季在充满挑战的全球经济环境拉长了半导体产业库存调整的时程，晶圆出货量较前一季减少2.5％，整体产能利用率微幅下降至66％。随着台南12A P6厂扩建的产能开出，22／28nm产品营收占第4季晶圆收入达36％，达到历史新高。

第1季，预期整体需求将逐渐回温。营运预计量增价跌走势，单季出货季增2-3%，产能在121.2万片左右。价格方面一次性调整，平均价格下降5%。

下半年会好于上半年，2024年资本支出增加10%，达到33亿美元。95%将用于12吋，5%用于8吋厂。

展望未来，联电将持续通过多元化的制造基地及差异化的12吋特殊制程，与业界领先企业合作开发下一世代产品，在竞争激烈的市场和不断升温的地缘政治紧张局势中逆风前进。

今年全球半导体产值预计年增4-6%，晶圆代工产值年增7-9%。

至于与英特尔的12nm FinFET 制程的合作案，王石表示，“这是联电追求具成本效益的产能扩张和技术节点升级策略中重要的一环，此举延续我们对客户一贯的承诺”。

目前联电最高级的制程是14nm平台，英特尔是7nm以下，双方没有太多的竞争关系。联电可以使用英特尔在亚利桑那的设备，避免了再去投资的麻烦，英特尔擅长制造逻辑芯片，对RF射频芯片、高压电源控制芯片，可能不太了解如何制造，联电却很擅长。

英特尔很重视晶圆代工，但是缺乏经验，找联电合作希望能够尽快提高代工水平。

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