联发科最新5G旗舰芯片天玑9300终于6日晚间正式亮相，采用台积电4奈米制程生产，标榜可因应推动终端装置生成式AI应用发展，而首款采取天玑9300芯片的手机，预计将于2023年底上市。

联发科的天玑旗舰新品发布会由联发科总经理陈冠州主持，vivo高级副总裁施玉坚也亲自站台，并当场宣布vivo X100系列将成为天玑9300的全球首发机种。另外，OPPO、小米等手机品牌厂，也都指派高阶主管参与，表达对联发科的支持。

陈冠州强调，联发科已经部署全方位的AI技术，该公司致力以领先的边缘AI运算与混合式AI运算技术，可为终端消费者构建全新、全场景智慧体验，推动生成式AI创新应用的普及。

天玑9300标榜可以支持AI助理功能，还能使用AI文生诗、文生图等功能，在图片生成的速度方面可少于1秒，甚至只要0.5秒，可支持130亿参数，甚至搭配存储要求，最高可支持330亿参数的AI大型语言模型在终端装置上运行，以让大家探索未来更多创新应用。

天玑9300有别于竞争对手采取大小核搭配架构，采用全大核CPU架构，含4个Cortex-X4超大核，以及4 个Cortex-A720大核，强调峰值性能相较上一代产品提升40％，功耗节省33％。同时，天玑9300也整合第七代AI处理器APU 790，与新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720。

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