台积电、英特尔和三星为打造体积更小、效能更强的处理器，纷纷导入极紫外光（EUV）技术，相关设备所费不赀， 3 家大厂资本支出直线攀升，艾司摩尔等设备厂则成为受益者。

华尔街日报报导，晶圆代工大厂以最新制程挑战物理极限，需要 EUV 微影技术当帮手。与常用光源相比，采用 EUV 的系统能让晶片电路更加微缩，但先进晶圆厂建造成本也跟着水涨船高，台积电两年前宣布的新厂建造费用达 200 亿美元。

关键在于 EUV 光刻器具价格高昂。艾司摩尔（ASML）公布，第 3 季光售出 7 套 EUV 系统就进帐 7.43 亿欧元，等于每套系统要价超过 1 亿欧元（约新台币 33.68 亿元）。这还不含半导体制程控管与测试设备成本。

台积电深耕晶圆代工先进制程， 10 月表示强效版 7 奈米制程导入 EUV 技术，今年第 2 季开始量产，良率已相当接近 7 奈米制程； 6 奈米制程预计明年第 1 季试产，并于明年底前进入量产。

与此同时，晶圆代工龙头厂商资本支出大增成为趋势。

台积电 10 月宣布今年资本支出达 140 亿至 150 亿美元，高于原先设定目标近 40 %。英特尔（Intel）随后宣布加码 3 %，今年资本支出目标达 160 亿美元，创公司成立以来新高，比两年前高出 36 %。三星（Samsung）上周宣布，今年半导体事业资本支出约 200 亿美元。

三星公布的金额略少于去年，但业界分析师预期，三星今年大幅减少投资记忆体生产，以便将更多资源投入次世代晶圆代工厂。

在 EUV 技术带动下，半导体设备厂获益良多。艾司摩尔第 3 季接获 23 套 EUV 系统订单，创单季订单金额新高；半导体制程控管设备制造商科磊（KLA – Tencor）上周公布，会计年度第 1 季营收年增率达 29 %，并表示 EUV 投资是业绩成长主要动能。

今年以来，艾司摩尔与科磊股价涨幅分别达 76 %、 94 %。报导指出，明年 EUV 需求预料更加旺盛，半导体设备厂前景一片光明。