近日，中芯国际和寒武纪登陆科创板再一次掀起了国内对芯片产业的热捧，上市对于企业而言是稳定的资金，完善的监督体制，这些是有利于公司长期发展的。

这两家公司一上市就得到了资本市场的认可，股票大涨，市值翻倍，除了站在国产芯片替代的风口，自身实力过硬是关键。最近，笔者经常与业内人士探讨，为何国内的存储企业很少角逐资本市场呢？一方面是体量，另一方面是国外的长期垄断，导致国内企业在夹缝中求生，还有一个原因是，这些企业正在寻找最佳的上市机会，比如普冉半导体，作为一家中国本土的存储芯片设计公司，沉淀了四年半的狮子，终于在上市的路上越走越近。

据上海证监局披露，中信证券股份有限公司在官网公布了关于普冉半导体（上海）股份有限公司辅导工作总结报告公示。公告显示，根据中国证监会《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》、《证券发行上市保荐业务管理办法》等有关规定，中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”）受聘担任普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）首次公开发行股票并上市的辅导机构。

据悉，普冉半导体成立于2016年01月，是一家无自有晶圆厂的半导体研发商，是低功耗SPI NOR Flash存储器芯片和高可靠性IIC EEPROM存储器芯片的供应商，产品的容量主要是在2Kb到256Mb之间。公司专注于消费类、工业控制和汽车电子等集成电路芯片的设计和销售，产品包括非易失性中小容量存储器、高安全存储器、无刷直流风机和高性能磁传感芯片等，广泛应用于工业控制、智能电网、汽车前装等领域。

在芯片领域，存储芯片和处理器芯片是产值和需求量最大的两种芯片，存储芯片占比半导体产值大约四分之一左右，未来仍有上升空间。中国是全球最大的存储芯片消耗国，预计2020年国内存储芯片市场规模700亿美金，但是当前我国九成的存储器芯片是进口的，国产化存储芯片替代空间是巨大的。

作为国产的存储芯片厂商，普冉能登陆科创板靠的也是存储芯片技术，据介绍，普冉推出的110nm非易失性存储器是业内领先的，400万次擦写寿命、6KV静电防护能力、极低的工作电流和静态功耗等，这些技术参数让产品在智能电网、工业控制、物联网、汽车、安防等领域具有非常明朗的应用前景。

除此之外，普冉推出了业界率先采用先进BCD技术开发的一体化无刷直流风机驱动芯片，产品在计算机、家电、工业等领域已经应用。对客户而言，普冉的NOR型串行Flash存储器产品具有很好的市场竞争力，裸芯片尺寸和高性能为MCP和MCU方案商提供了一个优质产品设计的基础设施。据悉，普冉的EEPROM产品覆盖了 2Kbit-1Mbit 的容量需求，NOR Flash 产品覆盖了2MB-128MB 的容量需求，在工艺制程、功耗和稳定性方面均属于业界领先。

普冉公司在NOR Flash和 EEPROM 芯片的核心技术情况如下：

1、超低功耗设计

在芯片读取电路设计中，采用全差分低幅度的灵敏放大器，高速采样的同时实现读取数据的低功耗；结合数字电路的优化，芯片在蓝牙 TWS 应用的客户低功耗评测中，比同期同类产品功耗下降 50-70%。在芯片擦写电路设计中，采用非离散域控制方法，实现较低的输出抖动和较低的动态功耗。在芯片的深睡眠模式中，优化上电复位电路和其他相关模拟电路，实现 1.8V电源电压下优于 100nA 的静态功耗。在海外客户的旗舰机应用评测中获得独家供货资格。

2、宽电压设计

在产品规划中采用了一体化自适应读出电路电源管理和宽电压低功耗电荷泵设计技术，产品支持 1.65 至 3.60V 工作电压范围。2016 年在大陆首家推出支持四线模式和宽电压的 Flash 产品，满足了低功耗蓝牙在电池系统供电下与主流SOC 配合的供电范围要求。

3、面向高擦写次数的高可靠性设计

采用雪崩击穿二极管和一阶温度补偿电路，实现高压设计的零温度系数，在相同工艺条件下，实现产品常温优于 400 万次和高温优于 100 万次的擦写寿命。

4、面向封装的可靠性设计

采用特殊设计的划片道技术，在手机模组应用的 WLCSP 存储器产品划片中实现更优的失效率和颗粒残留，对模组保证可靠性意义重大。

5、面向产品灵活性和竞争力的设计

实现单套掩膜版实现多颗产品的设计技术；实现产品软件配置可调而支持多地址、多接口的应用。

在上市的路上，除了过硬的技术，优秀的财报数据是上市的必备杀手锏，据普冉半导体公布的数据显示，2017至2020年第一季度，普冉半导体实现营业收入7780.11万元、1.78亿元、3.63亿元、1.42亿元，对应的净利润为371.79万元、1337.37万元、3232.08万元、1307.31万元，普冉虽然成立时间不长，但是盈利水平在不断地增强，这也反映出国产存储芯片替代水平在不断地增加。

如果说企业上市是一场马拉松，完成上市辅导就是最后的一百米，普冉半导体正在冲刺最后的那段路。

据相关人士介绍，2020年4月20日，中信证券与普冉半导体于签署了辅导协议，制定了辅导计划及实施方案，并于同日正式向中国证券监督管理委员会上海监管局报送辅导备案申请材料并获得受理。

2020年7月15日，中信证券已按照有关法律法规的要求、辅导协议的约定以及辅导工作小组制定的辅导计划及实施方案完成了对普冉半导体的上市辅导工作，并正式向中国证券监督管理委员会上海监督局提交了《中信证券股份有限公司关于普冉半导体（上海）股份有限公司辅导工作总结报告公示》等相关辅导验收申请文件。

如今，普冉半导体正在离登陆科创版越来越近，此前他也是资本市场的香饽饽。2019年8月，普冉半导体得到了深圳同创伟业资产管理股份有限公司、深圳创维投资管理企业（有限合伙）、杭州附加值投资管理有限公司、元禾璞华（苏州）投资管理有限公司、浙江赛智伯乐股权投资管理有限公司、杭州东翰派富投资管理有限公司等亿元人民币融资。2017年2月，普冉半导体获得了赛伯乐的投资，金额未公布，能得到资本市场认可，说明了实力与前景，本次的科创板上市辅导，更多的是成功之前的预热，似乎一切都那么水到渠成。

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