作为2019年资本市场的重头戏，科创板上周“闸门”打开，九家公司首批拿到“准考证”，进入受理流程。而他们能否“闯关”成功将在未来几个月见分晓。引人关注的是，这九个“幸运儿”中有三家芯片企业，在半导体行业的“寒冬”下，“硬核科技”受到空前关注。在科创迎来“大时代”背景下，半导体行业何时能再迎春天?

三家芯片商拔得头筹

近日上海证券交易所披露9家科创板受理企业，其中芯片企业占据三席，他们分别是晶晨半导体、和舰芯片和睿创微纳。

晶晨半导体拿下了科创板受理的第一张门票，这家立于1995年的公司主要为多种开放平台提供多媒体电子产品，涉及OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品，创维、索尼、TCL、小米、阿里巴巴等都是其客户。据奥维云网数据显示，晶晨半导体占据了机顶盒市场近50%的份额。

来自烟台的睿创微纳成立于2009年12月，主要致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造。2018年该公司营业收入为3.84亿元。招股书显示，该公司此次拟公开发行新股不超过6000万股，融资4.5亿元。

而来自苏州的和舰芯片备受关注，这家国内第四大晶圆代工企业是上述九家公司中唯一一家尚未盈利者，且融资金额最高——拟发行不超过4亿股、募资25亿元，以用于集成电路技术改造产能扩充项目和补充流动资金。招股书显示，和舰芯片的实际控制人是台湾的联电，目前联电间接持有和舰芯片98.14%的股份。

北京国际工程咨询有限公司高级经济师、北京半导体行业协会副秘书长朱晶对中国商报记者分析，从首批受理的三家企业来看，分别是元器件、设计、制造三类企业，可以看出科创板是产业政策补贴、减税、大基金等多种资金支持途径之后又一个比较好的融资途径，既能考虑半导体行业特点，又能覆盖半导体多个产业链环节企业。在她看来，科创板对半导体企业会有一个更加正向的、更符合行业发展的特点的估值体系。

科创板偏爱“硬科技”

这意味着最晚到10月，第一批企业将正式登陆科创板上市交易。

金百临咨询首席分析师秦洪说，资本市场前些年的科技主题是移动互联网。这两年以及未来几年将更强调“硬科技”以及科技支柱性产业。芯片、人工智能均如此。九家受理企业中有三分之一来自半导体，这将形成较为清晰的示范效应，推动更多的社会财富，包括创投等资本涌入“硬科技”，进一步提升我国硬科技产业的发展速度。

在研报中，西南证券分析师陈杭表示半导体最具“科创基因”，科创板的推出将使市场重新审视半导体行业的估值。“科创板对企业的定位要求是要拥有比较领先的核心科学技术，即所谓的‘硬实力’和‘硬科技’，对于科创板‘锚定’的企业，市场会格外关注其背后的科技实力、创新能力、符合国家战略以及未来发展潜力等，利润对于估值的权重会有所降低，因此我们认为科创板的推出对于A股具有硬实力的半导体标的来说是具有稳定估值甚至提升估值的作用。”

不过，进入受理环节并不意味着高枕无忧，事实上，大考才刚刚开始。根据上交所科创板有关规则，科创板上市审核的主要流程包括申报受理、审核机构审核、上市委召开审议会议、向证监会报送等四个环节。因此只有闯过三大关口才能真正登上科创板的“飞船”。

目前科创板的正式开板时间尚未确定，不过按照目前公开的游戏规则估算，首批上市企业名单将在今年10月份前出炉。

此前有业内人士分析，除了上述三家厂商，还有一大波半导体厂商在翘首等待，比如乐鑫、澜起、中微、聚辰等等。据不完全统计，从2018年至今，至少有8家半导体企业提交IPO辅导备案。在业界看来，他们大多都瞄准了科创板。

《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》提出，保荐机构应重点推荐新一代信息技术领域、高端装备领域、新材料领域、新能源领域、节能环保领域、生物医药领域和符合科创板定位的其他领域等七大领域的科技创新企业。

半导体行业三季度有望回暖

作为资金、技术密集型行业，半导体回报周期长、需要大量资金支撑，显然，上市将帮助这些芯片企业化解资金压力。从科创板的“影子股”们受到资本市场追捧可见一斑。

3月25日是科创板首批受理名单公布后的第一个交易日，“影子股”集体高开高走，泰达股份、银亿股份、创维数字、东方创业、TCL集团等10余股拉出涨停。

而事实上，中国的半导体行业正处在一个“冷清期”。朱晶表示，2018年中国半导体行业呈现“上半年火热、下半年冷清”的局面。

自从2014年发布《国家集成电路产业推进纲要》后，国内掀起一股投资热潮，大大小小的半导体项目纷纷上马。从2018年下半年起，因为手机市场需求严重放缓等一系列不利因素，半导体产业遭遇寒流。咨询机构TrendForce指出，2019年由于全球景气及外在环境持续不乐观，预计2019年中国半导体产业产值虽然将到达1496亿元美元，但年成长率将下滑至16.20%，为近五年来最低。