半导体产业景气转弱又出现新信号！韩国媒体报导，三星电子宣称引进的EUV设备数量已经足够应付现况，预计明年不会购买EUV（极紫外线）设备，未来若要持续引进，将会评估2020年晶圆代工和存储器半导体部门的订单再做决定。

根据韩媒《DDaily》报导，不断强化EUV技术的三星电子，打算透过工艺微缩发展7纳米至3纳米的先进制程，但考量到代工业务部门所要求的EUV设备数量，至少到明年为止，没有必要再引进新的EUV设备。

当初三星为了在去年才启用的最高端技术华城厂区引进EUV设备，向市占最大的EUV设备商荷兰半导体设备公司ASML购买约10台EUV。ASML也曾表示，今年EUV设备供应量（包括预购在内）为18台，加上之前业界普遍推测，明年三星电子还将进一步购买EUV设备，根据今年10月ASML的说法，明年在手订单高达30台。

值得注意的是，三星存储器部门计划引进EUV设备，但预计后年才会有量产计划。熟知三星电子内部情形的相关人士则透露，相对存储器部分，代工部门中不需要这么多EUV设备，最多有10台设备就已经足够，并在这数量范围中循序引进设备即可。尤其是EUV工程的量产计划设定在明年下半年，因此没有马上需要设备的必要性。

此外，近期三星内部对存储器半导体市场评估也越趋保守，虽然目前已经进入旺季，但存储器价格上涨速度已经开始疲乏，导致需求开始被推迟。更何况，EUV设备要价不斐，一台约2000亿韩元，在市场需求明显趋缓的状况下，恐怕将影响三星引进设备的速度。

EUV设备目前主要客户包括三星电子、台积电、英特尔。过去ASML曾透露，最先购买EUV设备的企业是英特尔。但随着英特尔延后使用EUV技术，目前EUV工艺对决成为三星电子和台积电两足鼎立的格局。

三星电子引进EUV技术不仅打算用于代工业务，也计划应用在存储器上。相关人士也表示，未来EUV设备的需求会持续增加，因为若是少了EUV技术，先进制程工艺微缩就会很难发展。而且不仅是代工业务，以后存储器半导体市场开始使用EUV设备的话，就会更需要EUV设备。

他也补充，在DRAM技术方面，三星电子正在进行1ynm工程．若进展到1znm阶段，就能正式投入EUV技术，因此存储器先进制程并不急着应用EUV技术，但2020年需要启动EUV产线的话，那时才会再引进新的设备。

台积电在7纳米工艺运用了浸润式微影和氟化氩（ArF）的曝光技术，抢先三星确保了客户。近期为了履行高通、AMD以及NVIDIA的订单，开始进行7纳米加强版先进制程测试，同时也计划采EUV技术；而三星电子为了超越台积电，牺牲短期客户，抢先台积电引进先进制程微缩的核心“EUV”，预计明年开始进入量产的三星、台积电，两公司在EUV技术竞争中会更加激烈。