去年，苹果新发布的iPhone XS和iPhone XS Max毅然弃用了高通的基带芯片，转而全部采用英特尔的基带芯片。

然而，面对即将带来的5G时代，苹果此番“换芯”或许真不是时候。

市场调查机构考恩研究公司有报告显示，苹果在目前全球已进入白热化阶段的5G手机竞争中处于落后状态。苹果至少要到2020年才能生产5G手机，因其在购买5G设备所需的相关组件中遇到了一些问题——因为苹果被一颗小小的芯片卡住了脖子，它就是5G基带芯片。

有媒体消息指出，传闻苹果有意向三星采购5G基带芯片，不过三星方面婉拒了苹果的需求，理由是产能不足。

据了解，三星在去年8月份正式推出了自己的5G基带芯片Exynos Modem 5100，其采用三星自家的10nm LPP制程工艺打造，支持3GPP敲定的5G NR新空口协议中的sub-6GHz和mmWave频段，同时还向下兼容2G 的GSM/CDMA, 3G 的WCDMA, TD-SCDMA, HSPA以及4G的 LTE。其次在速度方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz频段可以实现最高2Gbps的下载速率，而在mmWave频段可以达到6Gbps的下载速率。

碰壁三星后，苹果现在基本只有两条路可以走，第一便是继续采用英特尔的5G基带，第二便是自研基带芯片。

然而，据了解，英特尔的5G调制解调器芯片样品预计将于今年出货，而消费级5G芯片则要等到2020年才能推出。Fast Company报导指出，英特尔的XMM 8160 5G调制解调器芯片的研发期限持续延迟，苹果已设定今年初夏为样品芯片截止时间，2020年初完成设计。

英特尔2月时宣布，预期可在2019年上半年推出XMM 8160 5G，但报导指出，苹果已对英特尔及时生产这款芯片的能力「失去信心」。

另一方面如果要自研基带芯片，这将会付出高昂的成本，同时这也会有很强的技术壁垒，因为通信专利基本掌握在高通、华为等少数厂商手中，研发基带芯片谈何容易。

不过，有消息传出，苹果可能在2021年自行生产芯片，一旦如此即可解决5G芯片供应问题。

消息人士指出，苹果正致力自行设计数据芯片，已指派1,200至2,000名工程师参与数据芯片计划，包括从英特尔和高通挖角而来的人才。Fast Company报导，苹果的芯片设计将由目前的合作伙伴台积电或者三星制造，预计2021年问世。

其实，今年初就有媒体报道称，苹果从英特尔挖来多名工程师和研究人员，充实在俄勒冈州华盛顿县新设立的一个部门。苹果这次招聘人才似乎从去年11月就开始了，可能进一步增加苹果计划未来数年利用自主开发的ARM架构芯片取代Mac计算机中英特尔芯片传言的可信度。

综合招聘信息、社交网络档案和来自了解苹果招聘活动的消息人士的信息可以知道，苹果已经为位于华盛顿县的一个硬件工程实验室招聘了近20名员工，这些员工主要来自英特尔和其他俄勒冈州的科技公司。

报道称，这项计划在苹果公司内部代号是Kalamata，尚处在早期阶段。目前，苹果所有的iPhone、iPad、Apple Watch和Apple TV使用的中央处理器，都是基于ARM公司提供的技术并由苹果自主设计。Kalamata计划旨在让苹果旗下各款设备Mac、iPhone、iPad等使用体验更加流畅，可无缝衔接。据悉，该计划已经获得了苹果高管的批准，很可能会分多步过渡。